M01的這一討論串就是一些人在那個小圈圈取暖的地方
但是會曝露出他們有多不長進然後本職學能有多低落的真實狀況
事實上在10代之後的筆電，很多都為了跑分加上了撞溫度牆死撐的功能了
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講真的要做到不撞牆能跑高分才是實力，這些年我跑高分的實測圖都沒有撞溫度牆的
都12代了還不知道大部份的效能筆電跟本就不在看真男人時間了
很明顯這個人跟本還活在過去，這幾年筆電的改變可能都不太清楚了解吧
雙燒是過去驗證一台筆電散熱能力的普遍作法，但是到了4代之後
很多筆電雙燒狀況都不好，那些為了銷售騙人的人就害怕提到雙燒了
特別是8代之後，CPU的核心規模增加，全速效能拉高到近百W功耗才能發揮
然後那些人更是害怕雙燒了，當時的CPU還有28秒的睿頻運作限制
一般到了會被壓回45W甚至更低有些只有35W，所以會被戲稱為真男人時間很短
事實上到了9代就已經有些筆電會放寬到40秒或是其他參數的設定了
一個在論壇用技術形象在打混的許德龍，居然到現在還在講這個
真的是挺好笑的了阿，10代之後的筆電，華碩的ROG因為INTEL全系列應用液金
散熱的表現平均是領先業界不少的，當時我也有提醒要面對液金結晶的問題
許多ROG的液金筆電，都引入了撞牆死撐的CPU跑分模式
就是會一直貼著溫度牆死撐到R20/R23跑完讓測試分數盡量拉高
這樣的撞牆死撐模式我沒有特別拿出來講，台灣真的也沒有多少人知道
11代和12代就有越來越多的品牌和機種都有導入撞牆死撐模式了
跟我們買新機提供優化調整的服務也只有到這個月25日了，過了就要私下另外談了
讓優化調整的領域回歸到玩家的殿堂吧，雖然台灣除了我這邊幾乎沒有真正的筆電玩家了
另外那個EIST技術確實是INTEL推出過的技術
是在P4時代的行動處理器避免過熱的應用技術
新的處理器技術支援也已經沒有看到EIST了
且CORE架構之後的筆電，基本上就已經沒有70度C就開始降頻運作了
因為鉭電容元件和銅製程都大大的增加了晶片和筆電的耐溫能力
事實上在12年前第一代的筆電的cpu溫度牆甚至是105度c
intel T9800官網網頁 當時的筆電溫度牆大多是90度C為主
這個許德龍病急亂投醫，居然搬出那麼老舊的鋁製程處理器的溫度保護技術來說明
我知道他自己本人也有在看我這邊的資訊，建議他本職學能是要紮實的去學
不是這樣亂拼湊騙人就可以的了，這樣丟臉的只會是自己
的實測資訊的圖片，CPU溫度牆是95度C，顯示卡溫度牆是87度C
大家看看這是甚麼狀況，有測試居然是雙撞溫度牆，這還是原廠媒體機測的
基本上都是表現會比較好的機器，看標題就應該知道是怎麼一回事的了吧
之後要在看到這樣誠實的測試可能也就會越來越少了吧
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