跟我們購買的筆電也將在9月25日停止，之後我們就是提供其他的專業服務了
如果原廠給了過高或是過低的運作功耗，我們也就不會協助處理了
頂多就是透過散熱加強處理，讓過熱的狀況獲得一些改善
基本上就是不會去動原廠給的運作參數了，當然也包含顯示卡效能的優化
DRAM的優化處理在DDR5的世代我們也停止開發相關的技術了
基本上這樣我們還是台灣最頂尖的筆電服務團隊
在液金的部份我們還是唯一免保護施做的公司，領先了超過5年
效果的部份我們也在華碩推出液金筆電時就已經證明我們的比較好
且是用華碩的機器證明的全球第一台使用液態金屬的筆電 G703GXR 液態金屬篇
事實上大部份12代甚至11代的效能筆電，都有新機就會過熱撞溫度牆的問題
之後因為不提供BIOS參數的優化調整(微星底層BIOS可能還是會處理)
所以過激的運作參數可能還是會有過熱撞溫度牆的問題，那是原廠造成的
不是我們的問題，我們加強散熱處理後能夠比原廠更好，清潔保養至少回復原廠狀態
筆電的效能表現越拉越高，但是效能的釋放不應該造成過熱的運作
11代之後的筆電，越來越多為了跑分的成績，將運作功耗極限的放寬
筆電的CPU除了尾號帶K或是x的，都沒有辦法超頻運作
筆電廠商是要在散熱許可的情況下，給筆電合理的運作功耗
任何一台筆電，在新機的狀況下都不應該有過熱撞溫度牆的狀況
溫度牆就是保護筆電不會熱的一個保護設定，撞到溫度牆就是過熱了
也就是給了過高的運作功耗，在過去撞到溫度牆就會被壓回TDP運作功耗
現在大部份的筆電甚至為了跑分還有硬撐模式，就是為了高高跑分
當你跑R20/R23這類的測試，就會硬撐撞溫度牆貼著溫度牆跑
這樣就是為了跑分讓筆電有過熱狀溫度牆的問題，是非常不好的
同一款CPU，運作功耗越高，效能的輸出就越高，要跑更高的效能
就要給筆電更高運作功耗的能力，除了供電和散熱設計要足夠之外
就是廠商在運作參數方面要放寬，如果放的太寬了散熱壓不住
那麼當然就是會過熱撞溫度牆了，事實上筆電就是筆電廠做的
散熱能夠解多少功耗的廢熱，每一家筆電廠商自己都是知道的
一定都能夠給每一台筆電合理的運作功耗參數，讓筆電不會過熱撞溫度牆
當然更不應該為了跑分，加上硬撐模式讓筆電一直貼著溫度牆跑
大部份的筆電溫度牆都是定的比CPU自帶的硬體溫度牆100度要更低一些
大部份的筆電品牌都是定在95度C的筆電溫度牆，也有更低定在90度C的
但是目前DELL和LENOVO的部份電競效能級筆電，溫度牆定在100度C
因為有CPU的硬體溫度牆是100度C，筆電的溫度牆100度C就是極限了
讓筆電在極限溫度牆運作，且可能會貼溫度牆跑測試，這樣好嗎
新筆電不該會會熱撞溫度牆，就跟你買一台新車不應該觸發溫度保護亮警告燈
那樣的車你應該是不敢開出門了吧，雖然筆電沒有那麼嚴重的安全疑慮
但是一台新的筆電就會過熱撞溫度牆，一樣是不應該發生的狀況
那張GP76的實測圖，可以看到跑到了135W的運作功耗還是能壓在87度以內
散熱做的到你要給更高的運作功耗都沒有問題，且事實上也是做的到的
新機真的不應該就會過熱撞溫度牆，因為筆電使用後會累積灰塵
散熱能力就會降低，散熱膏會有老化乾掉的問題，液金也會有結晶的問題
新機就過熱撞溫度牆，後面的狀況就會更差，甚至經常高溫撞溫度牆
為了跑分把筆電做成這樣，是很不負責任的，可是大部份品牌都這樣做了
很多賣筆電的都想辦法將這樣的事實合理化，錯的就要面對不是欺騙
華碩ROG的筆電大多能夠解90W的單跑CPU的功耗，但是要撐115W就會很吃力
增加27.78%的運作功耗確只有增加9.82%的效能釋放，和新機過熱降頻的代價
這樣真的是不值得的，相同的一般使用散熱膏的筆電大多能夠穩壓65W功耗
拉高到90W就會很拼了，38.46%的功耗提升換14.72%的效能提升划算嗎
重點是這些效能跑分都還可能只是整台筆電串燒散熱的全部散熱能力
加上顯示卡運作之後，很多筆電甚至連45W的標準TDP都跑不到
真的不應該讓筆電新機就會過熱撞溫度牆
微星的Crosshair 15 R6E原廠跑到107W的運動功耗，就會過熱撞溫度牆了
這一款筆電事實上功耗降到80W以內就不會撞牆了，跑分效能也降不了多少
這些運作參數都是原廠能夠決定的，這樣貼著溫度牆跑測試讓分數高一些些
在怎麼樣還是贏不了把散熱做的更好的GP76，當然GP76原廠一樣會過熱撞牆
將散熱膏改成液金之後，在把一些散熱的細節處理好，是能夠不過熱撞牆的
事實上把全核睿頻由4.3G降到4.2G，就能降低不少峰值運作功耗了
不動單核雙核等那些的睿頻運作參數，對一般文書上網體驗完全沒有影響
用點心調整運作的參數設定，筆電可以更好用，新機不該會過熱
新機就這樣的狀況了，後面就只會越來越糟糕了
為了跑分好看現在的設計都是這樣了，就連Zen 4系列的桌上型平台也都是利用鎖溫度牆的方式使勁提頻。（眾生平等95度牆）
回覆刪除張貼留言