華碩的筆電,在中國地區已經開始出現結晶的狀況
目前主要是發生在11代處理器的機種為主
昨天我也已經在XF發表過文章說明,有興趣的可以先看一下那一篇
看過這一篇文章在看這一篇文章會比較容易能夠了解我講的
在對岸其實有一個跨品牌公司的討論群,昨天華碩那邊的人也在群內有回應
說是使用者太常攜帶晃動造成的問題,當下我是覺得可笑的過份
筆電難道不讓人攜帶移動使用嗎,且液金的結晶問題跟攜帶晃動跟本沒有關係
怎麼會扯到那個方向去呢,經過了一個晚上的思考了解,分析出了關鍵
原來他們在12代導入了暴力熊新一代的液金,他們當然聽過暴力熊的簡報
這是華碩12代液金筆電的新機拆機圖,可以看到拆機後液金的邊帶有明顯的膠性是增了了膠性的產品,原本我的想法是在增加晶片和散熱器的浸潤吸附能力
在群內華碩相關人員給出那麼可笑的答案之後,解開了另外一個祕密
那就是改散結晶後(或是應該說結塊後)的散熱表現,下面我會跟大家說明
暴力熊的2代液金加入了更多的膠性,改變了液金的特性
在液金的結經過程中,除了晶格定型的力之外,還會在加上膠性的沾黏力
所以2代液金之後的狀態會是結塊而不是結晶,加入的膠性會填補結晶的空隙
一樣會讓液金層變厚,影響熱傳瓶頸的處理效果,但是不會跟傳統液金那樣大部份的接觸面被頂開,開機就會飆溫度,狀況會好很多,但是還是會比散熱膏差
這也是華碩的筆電為什麼要上那麼多液金的關鍵,甚至顯示卡的部份更多因為顯示卡的運作功耗更高,整體的熱通量更高,面積也更大上很多
在液金結塊的時候必須要有更多的量能夠在結塊變厚的時候被吸入
表示暴力熊1代的產品也已經加入了一定的膠性,還吸在晶片上的液金比一般液金多
4邊也有明顯的內縮痕跡,這樣的狀況2代的產品之後會更明顯和嚴重
表示暴力熊跟本就沒有真正解決液金會結晶的問題,只是改善了一些而已
10代之前的產品,因為制程和效能釋放都低,熱密度和熱通量也都比較低
所以相對比較沒有(或是比較沒有被發現)發生結晶的狀況
因為大部份的使用者根本不敢自己拆機器確定,難怪華碩要那麼努力抹黑中傷我
因此在台灣我這邊是目前唯一有能力處理液金筆電的廠外店家
只要讓消費者不拿到我這邊處理,問題就不會被發現
事實上這一段時間還是有華碩筆電的使用者,因為時效性有拿過來處理保養服務
因為灰塵累積還是影響散熱的關鍵,拿來的都是在結晶發生之前
還一度讓我認為暴力熊的產品真的有能力撐過保固期,還要等等才能看到結果
原來是利用了膠性來延緩和降低結晶後的暴溫度,11代之後的機種會更容易發生
這2篇文章如果都能看的懂的話,應該就已經能夠了解
液金筆電一定是需要後續的服務搭配,不然狀況會相當的不好
就算是2代的液金,膠性拉高了,但是結晶之後效果一樣會大幅降低
只是不會一開機就飆溫度,且你沒有辦法確定後續結塊的時候
被壓出的液金能夠被回吸多少,或是跟本已經因為你的攜帶和移動
已經讓益出的液金流到旁邊,這樣晶片核心區的結晶結塊過程中就吸不到了
這樣就沒有辦法達到原廠預期該有的效果底限了,就可能讓暴溫度的狀況出現
後續微星的13代筆電,高階的一樣會導入暴力熊的液金解決方案
基本上也會有一樣的問題,我的建議是筆電本身就是一款可以攜帶的產品
保固內的責任原廠本來就應該扛下來,我們也不想多做介入,原廠自己要面對
過保之後你要選擇原廠處理或是我們就是你自己的自由了
我們是有足夠的專業和能力將液金筆電的服務給做好處理好
今後不是跟我們購買的筆電,我們也只處理過保之後的機器
保固內的責任應該是原廠的問題,就讓他們自己去面對和處理
相信看過這2篇文章,應該可以讓你更了解目前液金筆電的狀況
結晶是避免不了的問題,我們也在發生狀況之後去研究了解和改善
更即時的詳細跟消費者說明,沒有推托和隱瞞,我們的文章都能說明
部份說我們的液金會結晶原廠的不會,說我們的產品不成熟的
基本上應該已經能夠算是商業詐欺了,事實上我們本來就知道結晶避免不了
所以我們都是告知和改良為主,且真的效能級的應用
1年累積的灰塵也是應該要處理清潔保養維護了,剛好更換處理
就跟汽車要定期保養一樣的道理,現在事實已經提前出現了
我們也寫文章跟大家說明了,誰是騙人不負責任的應該很明確了
華碩的液金結晶問題正在野火般的漫延擴散了
AMD的產品也已經有狀況發生了,在對岸因為有更多的人有勇氣拆開確定跟台灣那些賣家不一樣,一直強調你拆機就會失去保固
你如果相信他們這樣的說法,那就等產品過保之後拆開看看吧
你就會知道你被騙了,華碩的暴力熊液金一樣是有結晶的問題
增加的膠性也只是讓結晶片成結塊,並沒有真正的解決問題
目前還是要透過良好和持續的後續服務來處理,才是解決之道
基本上事實已經越來越明確了,也該是面對的時候了
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