就跟學術倫理一樣，如果使用先發表的論文，基本上就應該是抄襲
當然如果事實是原創提供給別人先發表了，那麼原創應該迴避
這就是學術倫理，但是可以想辦法證明事實，不過不能違反學術倫理
這幾年筆電的效能釋放，原廠有了非常大幅度的成長
我們必須要感謝這一段時間的筆電開發PM和RD人員
感謝他們的努力，讓筆電效能釋放的可能可以有如此高的成長突破
不過讓產品新機就會過熱撞溫度牆這個部份，就是非常不應該的了
事實上散熱的成長是必須要肯定的部份，但是過激的運作參數就不應該了
為什麼過去一碰溫度牆就壓回45/35甚至25W的運作策略
會改變成現在這樣的狀況，不只是會撞溫度牆，甚至貼著溫度牆運作
事實上我這邊已經有很多年都將筆電各個世代的CPU效能有滿速運作的實測發表
這對於那些筆電大廠是一個很大的壓力，國際大廠的筆電，效能落後我那麼多
在6代之後我們這邊的人員有跟對岸的一些產品開發人員在網路上面有交流
後面也包含了豬王的技術長火雞也有在討論和分享我們的達成成果
我們也給了不少的建議，筆電可以怎麼去做，風扇/散熱片面積/導管設計應用
許多的方面我們都給與了我們的建議，重點是我們分文未取
成功往往就是用複製的方式最為快速，包含了論文的寫作或是技術的開發
我們有非常明確的時間點事實可以證明，先達成高效能釋放的是我們
且我們的成果都是在沒有撞溫度牆的條件下就做到了
現在大部份的廠商都是用不應該的過熱撞溫度牆甚至貼溫度牆運作
這樣的結果是他們自己的決定，我們是完全不贊成這樣過激的方式
這一段時間我們提供了非常多正確的建議和方向
當然其中的一些細節和必須要知道避免的問題，我們是不會完全說明的
下面我會舉例來跟大家說明，那些原廠的人員，確實在本職學能應該在加強
12V風扇的導入應用，筆電內基本上是沒有12V這個電壓的
所以過去大部份的筆電都是5V的風扇，風扇是散熱系統中提供能量的設備
做功的大小當然是會對散熱有明顯的差距，12V風扇的轉速和拉轉能力也遠高於5V
我講了多年之終於開始有廠商大量導入12V風扇了，那就是華碩
不過他們確使用了原本的風扇EC管理方式，因為CPU拉溫度速度快
風扇也會經常要急拉轉速，12V風扇事實上高轉並不容易壞
經常急拉轉速才是關鍵的問題，華碩的人當時居然會不知道，也讓我挺訝異的
後面ROG系列大量使用液金，主要是解決12V風扇易損壞的問題
另外就是筆電用的是離心風扇，風扇葉片相對一般桌機在用的風扇
會有更容易發生形變，降低風扇運作功耗效能的問題
12V風扇用在非厚機的筆電的產品，大部份都是有7000轉以上的轉速
但是在6800轉以上，目前除了ACER的金屬葉片風扇
其他的風扇在6800轉以上的形變應力抵消，讓拉上去的轉速無效
沒有辦法增加有效的散熱能力，華碩第一代的12V風扇也沒有發現這個問題
當然現在他們都已經知道了，風扇轉速大多也壓到了6800轉以下了
除了華碩用液金之外，其他的品牌大多用運作模式來做區隔
如LENOVO只有在狂暴效能模式讓風扇轉到6500-6800轉速
當然也是在這個模式下才給CPU最高的運作參數和效能釋放
如果你只是文書上網開這個模式，一樣風扇高轉，噪音吵人
就是讓風善避免急拉轉速影響軸承壽命，都是合理的解決方式
在8代的時候對岸的火雞離開豬王去了LENOVO
他到LENOVO的處女作其實應該是4風扇的筆電，因為他過去也是網紅
所以應該也還有一些人知道他有開發過這樣的產品在9代的筆電上面
不過在產品剛打樣照片給我們看到的第1天，我就直接講這樣的設計有問題
當下他們還是很不意為意甚至是輕蔑我們的，不過他們還是做了更多的測試
最後發現了問題，4風扇的筆電後來應該是幾乎沒有大量生產
如果不是我們的提醒，火雞在那一次應該就已經黑掉了，應該就不會有以後了
在後面的均熱板衝擊波問題，我也在產品設計初期就給過提醒和建議
將導管整到均熱板內就是我給的建議解決方案，但是他們想不懂也不會做
後面是用更大更厚的均熱板去應付，這跟本就是敷衍的方式
因為更大更厚的均熱板跟本就是用更高熱量的規格去應付過去而已
也增加了產品的厚度和重量，表示這位哈爾濱工業大學博士還是有加強的空間
這2次基本上我們都是幫助了火雞避免大量設計有問題的產品上市
當然說他不行不代表後面接手的人比較強，因為還是用他的設計在做產品
後面的人看起來應該是更不行的，後面火雞就離開了LENOVO去了INTEL
基本上有在這個業界的應該都知道我們跟華碩不對盤，火雞當然也不例外
在我們免費協助他避免了2次重大錯誤要付出重大代價之後
火雞被INTEL指派的工作是協助華碩解決筆電散熱的問題
能夠做的還有甚麼呢，就是散熱片面積的問題了，一樣是應用我們講的方向
修改PCB的設計降低風扇的位置，創造出更多的散熱片可用空間，拉長散熱片的設計
不過這個哈爾濱工業大學博士還是忽略掉了管隧道效應的問題
一樣會抵消風扇作功和降低熱交換效率，2.4~2.8公分是目前筆電1mm以內間隙的極限
要超過必須要在散熱片表面處理和扣fin設計上面改良才有辦法
但是看起來他並不知道，所以華碩的G14 2022年款目前的雙撞雙貼溫度牆
就是在現有軟體計算沒有問題的情況下被設計製造出來了
然後產品會有雙撞雙貼溫度牆非常不好的運作狀況，在產品設計之後火雞也離開了
應該是在打樣之後的測試已經發現了狀況吧，解決的方案我其實也有
1年多前我就講出來的方式，將導管整到均熱板內，是可以讓筆電的散熱能力在提升2-40%
有辦法在14代產品功耗效能線性提升後解掉後面的功耗發熱問題
不過看起來包含火雞和那些比較有經驗的散熱人員離開筆電散熱解決方案之後
要做到的可能性已經更低了，目前導管和均熱板一起用的解決方案
跟本就不是甚麼好的方案，真正良好的解決方案我已經講出來了
明燈已經點了，有沒有能力想通想懂就看那些散熱人材的功力了
想通的話散熱是可以在更往前跨一大步的，我被打壓了那麼多年
也累了不想在這麼累了，目前領先原廠的散熱處理能力，服務店家咬追上很難了
就在嘉義這個地方，平平淡淡的過日子就好了，該講該寫的講一寫一寫
是我們的努力成果，免費送給別人去應用，也是該寫出來留個記錄
有沒有人看到有多少人看到就隨緣了
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