但是12代的筆電有相當高比例的產品，在新機就有撞溫度牆的問題
其中比例最高的應該是微星的G系列筆電，這應該是散熱設計的問題
因為微星是目前最後堅持不用大串燒散熱設計的品牌
但是這樣單跑CPU的測試，相對也就沒有辦法應用到整組的散熱器
如果要有高效能的釋放發揮，當然會更容易撞溫度牆，這是應該面對的事實
電競遊戲筆電，真正應該比較的本來就是在整體遊戲的真實體驗
微星的G系列筆電，相對所有品牌的幾乎被大串燒散熱統一的局面
算是最有堅持的品牌，當然代價就是CPU單跑和GPU單燒的時候
沒有辦法應用到整體的散熱器，容易被一些測試給誤導
目前就我的了解，微星的12代全系列的G系列筆電
跑R20/R23都有撞溫度牆的狀況，事實上也就是運作參數過激了一些
既然都堅持要給玩家更好的遊戲體驗了，也真的是有更好的遊戲體驗
在CPU+GPU的滿速運作中，同階的微星筆電也確實比其他品牌要好
顯示卡的溫度通常也能夠有比較良好的表現，甚至微星都還沒有用到液金
這是非常難得的堅持和用心，但是撞溫度牆就真的不太好
還好微星的筆電有底層BIOS可以應用，可以透過測試了解
筆電能夠處理的運作功耗，只要調整一下CPU的運作功耗限制
讓筆電在合理的運作參數下運作，每一台微星筆電都能輕鬆解決撞溫度牆的問題
這是其他筆電沒有辦法做到的，目前就只有微星的筆電有辦法做到
一台新的筆電是不應該會有過熱撞溫度牆的狀況的
目前技嘉的筆電非藍天的機種，幾乎都是將溫度牆降低到90度C
這也是一個挺好的方式，他們家自製的筆電，基本上就都不會有95度C的運作溫度
因為一般的溫度牆都是95度C為主，這樣可以讓大部份的人以為他們不會撞溫度牆
事實上技嘉的筆電很多是把溫度牆降低到90度C，撞到就保護運作了
微星的筆電在目前如此競爭的市場，能夠堅持不走大串燒散熱設計
是很難得的，因為大串燒能夠美化大部份的跑分表現
大部份的測試軟體的測試項目，不會讓CPU和GPU同時高負載
大串燒的散熱設計，就能夠應用全部的散熱能力，去應付CPU或是GPU為主的測試
自然能夠讓跑分的表現相對起來比較漂亮一些，但是真實的遊戲就不是那麼一回事了
桌機的部份也都是CPU和顯示卡的散熱各自獨立運作的，大串燒本身就已經是投機了
因為CPU的溫度牆是95度C，部份品牌甚至拉高到100度C的溫度牆
GPU顯示卡的溫度牆只有87度C，不論是AMD或是NV都是一樣
大串燒的散熱設計，會很容易因為CPU的高溫，影響GPU的溫度到貼近溫度牆
甚至玩遊戲的時候會發生最不好的狀況，CPU和GPU雙撞雙貼溫度牆運作
會更容易將CPU的高溫去影響到GPU，因此G14的顯示卡會更容易撞87度C溫度牆
微星的筆電因為避免了大串燒的散熱設計，在載入遊戲時候CPU高負載溫度拉高
顯示卡幾乎不太會被CPU影響到，直接拉高溫度，才是真正遊戲筆電該有的設計
大串燒散熱設計其實也是有相對有利的應用族群，那就是創作者應用
因為不同的軟體甚至是外掛慮鏡應用，有可能是很吃重CPU也可能很吃重GPU
但是比較不會向遊戲，可能2個都很吃重的狀況，所以創作者筆電相對適合大串燒散熱
這些設計上面的優劣，我相信各筆電廠的專業人員應該都是知道的
只是行銷好像在市場運作方面，比較沒有特別去強調和說明清楚
微星的筆電有良好的堅持，其實應該也要避免讓新機發生過熱撞溫度牆的狀況
跑分的些許差距，應該可以透過良好的行銷說明讓消費者知道和了解
當然微星的創作者筆電的部份，可能就要都考慮一下是否改用大萬燒設計散熱
後面的暴力熊液金導入應用之後，應該是能夠有更棒的表現
當然目前華碩的筆電也已經證明了，暴力熊的液金還是會結晶
後續的服務能量要先規劃建立，該面對的還是要面對的比較好
目前的筆電雖然12代全部G系列的筆電都有新機撞溫度牆的問題
還好微星筆電有底層BIOS可以調整設定運作的參數，要解決處理是最方便的
其他品牌都是這樣的底層BIOS可以應用處理的，相關說明我也已寫過文章
電競筆電微星是做了最專業和堅持的散熱設計，這一點應該說明讓消費者知道
特別是未來可能會有更多的機種，導入均熱版和導管混合應用的散熱設計
如果沒有處理好，就會很容易變成CPU的溫度影響到GPU顯示卡的溫度
華碩的筆電目前就已經有不少應用了均熱板+導管的散熱設計，就有這樣的狀況
GPU顯示卡會經常面臨撞溫度牆的狀況，跟本就不是合格的遊戲筆電
甚至跟本不配稱為電競筆電才對，那些機器還都是掛ROG玩家品牌
讓我們真正懂筆電的人看起來真的覺得非常的可笑，均熱板如果不會用
就應該要避免，現在反而放大家強了大串燒散熱設計的問題
事實上增加的散熱能力也是相當有限的，降低風扇的位置增加散熱片面積
確沒有考慮到管隧道效能帶來的問題，事實上散熱能力也幾乎沒有多少幫助
華碩筆電的專業能力真的要在多評估評沽了
特別是液金筆電，我們導入液金施作在筆電散熱加強方面已經5年了
再開始提供施作服務第一年，我們就已經發現結晶問題是避免不了的
但是能夠透過配方的調整改善延長液金會發生結晶的時間
我們也一直宣導應用液金散熱加強處理，就是要配合定期處理維護保養更換
後面華碩在我們之後2年左右也導入了液金處理筆電的散熱瓶頸部份
許多的網軍和同業，說我們的比較差會結晶，華碩的不會
事實上華碩的液金一直都會結晶，只是有狀況後送原廠都是處理掉不說明
因為液金筆電大部份的使用者都不敢自己拆機確定狀況
現在對岸已經有使用者自己拆機確定狀況了，華碩事實上跟本早就知道
確沒有正面的面對和詳細的跟消費者說明，液金都是會有結晶問題的
華碩使用的暴力熊液金解決方案，應用的液金加入了膠性，相對會是結塊
基本上也是結晶，只是貼加的膠性物質會去填補晶格間的間隙
但是還是會變厚影響熱傳，效果還是會變的散熱膏更差，當然也比相變變差
液金的優勢是明顯的，會結晶需要透過服務去處理解決也是確定的
我們是全世界目前唯一有能力施作免保護筆電液金散熱的專業公司
開發成功到現在已經5年多了，世界上面還沒有第2家出限
所以我們在這個領域確實是已經領先了超過5年以上了
當然對液金的了解也是超越同業更多的，更重要的是我們誠實的面對和說明
液金會結晶我們已經公開說明了很多次，當然也影響了我們的生意和推廣
但是誠實是做生意最好的方式，現在也證明了我們講的是對的
華碩的網軍和銷售店家，在我們誠實面對之後，就是不斷的抹黑和中傷
現在事實已經證明，他們過去說華碩的筆電不會有結晶的問題是騙人的
這樣的事實，不知道他們後面會怎麼去面對處理，我們就看下去吧
筆電的液金有沒有結晶，事實上是很容易判斷的，暴力熊2代液金
增加了膠性的表現，應該是要讓液金結晶之後的狀況不那麼明確
我覺得並不是好的方式，因為液金結晶之後，會暴溫度
暴力熊2代的液金，加入了更多的膠性物質，目的應該是在結晶後填補空隙
讓液金的結晶變成結塊的狀況，但是變厚了和熱傳能力變差了
還是要拆機處理才有辦法解決的，並不是這樣不會一開機就暴溫度的解決方式吧
且這樣的膠性物質加入，更會增加晶片面的結晶(結塊沾粘狀況
事實上液金筆電就是一定要在結晶發生之後盡快處理，避免過熱或是晶片因為晶體壓力而裂損
新機不過熱不撞溫度牆，應該是一台筆電最基本的要求
要做到其實真的非常非常的簡單和容易，那就是給合理的運作參數就可以了
為了多跑幾分讓產品在新機就有過熱運作的狀況，真的不應該
雖然這幾年各家筆電在效能競爭方面非常的激烈
但是是否應該是在合理的範圍內競爭，不是用過熱撞溫度牆的代價
微星有相對更良好在電競遊戲應用方面的散熱設計堅持
也是目前唯一有這樣堅持的品牌，真的就不應該跟其他品牌做一樣錯誤的方式
希望後面的筆電能夠給微星筆電一個更合理的運作參數，在他們後面推出的新機產品
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