更先進的製程和架構，效能的部份可以說是突飛猛進
效能和運作功耗的大幅拉高，其實是由很多方面的設計和用料的進步
才有辦法達成的表現，這些很多都是有後續的代價要面對的
散熱膏的部份:
過去的筆電散熱膏很多並不講究，目前因為熱密度和運作功耗大幅提升
很多原廠中高階的筆電，使用的散熱膏可能都比外面能夠買的到的還要好
如微星的GP以上機種，使用的散熱膏就比酷媽的MAKER還要好
大部份10代之後標準電壓的筆電，使用的散熱膏也都比AC的MX2還要好了
當然你如果將散熱膏特別的處理到很薄很平，還是可以有不錯的效果
但是微星的11代GP之後，你如果只是用散熱膏處理，基本上要比原廠更好
那是非常困難的了，因為原廠用的產品外面也買不到，效果非常的頂尖了
要更好除非用一樣的產品更良好的施作品質或是施作液金了
現在的中高階筆電，在外面的店家更換散熱膏，大部份不會比較好還會更差
因為大部份店家用的散熱膏產品都已經比原廠更差了，施作品質也沒有要求
有處理散熱器晶片接觸面拋光的更是少之又少，這樣是很難有好的效果的
散熱風扇的部份:
筆電早期的風扇，基本上都是5V的，風扇葉片也都在19片以內
風扇的葉片少，風扇噪音會比較大一些，有效風壓也會比較弱一些
在筆電的效能和功耗越來越高之後，大部份的中高階筆電用的散熱風扇
都改成了50片以上的高密度葉片風扇了，在表面看的到的好處真的非常的棒
風扇更不吵人，散熱的效果也更好了，甚至12V的風扇能讓散熱效過更棒
超高密度葉片(70片以上)，在6500轉以上的轉速都是能夠接受的風噪了
更強力的風扇代表的是能夠驅動更多的氣流，提供更好的散熱能力
相對的也會產生更高的吸力，吸進來更多的灰塵棉絮，更容易堆積影響散熱
高密度風扇因為葉片多，空隙就小，逆吹除塵的處理方式，就更容易卡在葉片間隙中
現在的筆電設計，大多是很容易拆筆電底蓋的，你如果有拿到外面清過灰塵
沒有多久溫度就又上去了，你就自己拆開看一下，鐵證就會在你眼前看到的
筆電的風扇都是離心風扇，有很高的離心力，灰塵不可能會卡在中心的間隙
如果你拆開看到灰塵有卡在接近中心的葉片間隙，那就一定是被逆吹除塵了
外面的店家如果是用逆吹除塵，就一定沒有幫你拆機處理，沒有拆機就沒有辦法換散熱膏
也就是你被外面的店家吭了騙了，他們跟本就是用空壓機吹一吹騙你的錢
目前大部份的筆電都已經是高密度風扇了，要抓鬼已經很容易了
筆電背蓋的近氣設計部份:
讓風扇能夠有最好的進氣可能，這樣的設計能夠有效的提升散熱的能力
進氣孔的直徑大多是在0.9mm左右，因為電池波屏避的規範是1mm不能超過
做太小也會影響進氣，那麼大的孔都累積了那麼多了，內部的灰塵一定不少了
散熱要好就是會有代價的，不論是這樣的底殼網孔進氣，或是華碩的AAS直接進氣
都是對散熱很有幫助的設計，能夠讓產品有更多的進氣，讓散熱的表現更好
當然代價就都是一樣的，更多的灰塵進入量，也會更快影響散熱的表現
散熱片鰭片的設計:更薄的機身與更薄的鰭片
筆電的散熱器是由導管將熱傳到散熱鰭片上面，在由風扇驅動氣流將熱吹出機器
達成散熱的目的，散熱鰭片的面積是很重要的關鍵，過去的散熱鰭片大多是0.18-0.25的厚度
現在很多筆電的散熱鰭片厚度都做到了0.1mm的超薄散熱片了，鰭片間的空隙也縮小了
過去也是配合電磁波規範不能大於1mm的間隙，現在很多都做到0.5mm以內了
更密的散熱片間隙，也會讓灰塵更容易堵住影響筆電的散熱，特別是現在為了增加進氣的設計
會帶進來更多的棉絮類灰塵，會更容易卡在散熱鰭片的出風口上面，堵滿了風就吹不出去了
這樣的狀況筆電就會很容易過熱了，因為熱沒有辦法被風扇吹出去
更薄的機器，為了要有良好的散熱，就更需要縮小鰭片間隙，增加散熱片面積
這樣的狀況就會更明顯，也是薄型高效能筆電必定會預到的代價
這幾年筆電的效能進步非常的多，大部份的筆電品牌在散熱的部份都跟上來了
更好的散熱膏+更棒的散熱風扇+直接進氣的開孔或是機構設計+更大的散熱片面積
確實讓筆電的效能發揮有了更棒更良好的表現了，相對應的代價也就是灰塵累積更快了
對散熱膏和施作的要求也會更高了，清潔保養一定要拆機處理，不可逆吹敷衍
剩下的就留給大家自己去抓鬼囉，外面的店家你們如果要用混的用騙的
現在會更容易被抓包了喔，特別是高葉片密度的風扇，逆吹除塵的方式
是會留下明確鐵證的，甚至一些機器跟本不用拆機就可以看的到
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