這一段時間跟大家說明了很多優化調整方面的資訊
目前就了解，只是華碩搭配I7-12900HK的是能夠大幅降壓
就可靠實測確定，R20跑7800分以上，運作功耗是115W那邊而已
電壓是調降了150mV，可調降的服務相當的大，12700H沒降大多要135W
且12700HK還高了3個倍頻，跑滿很多都要145W左右了
12700H的滿速全核是4.1G(大核)，12900HK的滿速全核是4.3G(大核)
12900HK優化電壓之後的全速功耗是有機會下降30W之多的
因為12代的功號/效能的能效比方面是比較接近線性的
所以在後段效能的代價相對前幾代並沒有增加過多的功耗
優化調整電壓之後是能夠有相當大的幫助的
12代的OFFSET降壓的方式跟過去有一些不一樣
是分頻調降電壓的，可能也是這個原因，目前INTEL原廠只有協助華碩高階導入
其他品牌的機種目前還沒有看到，希望後面能力陸續導入應用
解決了一些晶片內部的熱傳瓶頸問題，也讓12代的筆電
很多中高階已經的機腫，單跑CPU效能能夠有長時間100W以上的運作功耗
甚至能夠超越8/9/10/11代的桌機高階CPU效能表現了
如果是華碩的液金機種，大多都能夠有睿頻135W以上的短時間運作能力
使用體驗可以說是跨世代的大幅度的成長，酷優化一定會降事實跟大家說明
華碩的高階搭配I9-12900HK的機種，目前是有相對非常高的優勢
當然你要F2進BIOS處理一下優化調整，不同頻率要分開設定
高頻的降壓可以更多一些，這是目前真實測試的狀況，分享給大家
不過我們也沒有機器，跟台灣的華碩不論是業務和其他同業也都不太對盤
所以這方面就是提供資訊，我們也不介入服務，也不會提供銷售(經銷條件輸人家太多)
微星的12代高階目前確定是沒有辦法應用OFFSET降壓的
在加上原廠的液金有一些狀況，需要調整處理，可能是原廠散熱部份還不了解液金
就了解中科院研發技轉的材料部份的問題並不大，主要是微星散熱部門不會用
可能也是因為還不熟悉的關係，過些時候應該就能改善好了吧
不過還有GE和GP那個散熱器也是存在問題的，可能是前代改一下延用的
因為晶片打磨變薄了，就墊一片銅片焊上去，這樣對熱傳是相當不利的
不知道原廠為什麼會在他們的高階產品用那麼敷衍的方式處理散熱器
如果能夠使用整片平整到位的銅片，相信對散熱也是會有幫助的
寫出來也是給微星一個參考，看看是否請廠商打個樣來測試看看
有差距的話就在後面的機器調整一下吧，相變液金目前中國經銷那邊已經有加強的方式了
優化調整+散熱加強+液金施作，基本上已經可以確定是高階效能的保證
原廠願意根據我們多年努力和分享的成果，跟進和學習是非常棒的
也幫我們證明了，酷優化的專業都是真的，現場原廠也做到了
當然目前原廠都是在高階機種導入應用，也是讓高階機種的價值更確實
過去真的太多只是表面規格的高階機種，當然因為我們的表現太好
讓很多人會難相信我們做到的成果，也讓一些同業有了操作抹黑的空間
現在各大原廠的導入應用，已經非常明顯的證明了我們的專業是真的
當然在個品牌的中階高CP值的市場，我們還有很大的發揮空間
高階也還是有體質測試精緻優化的服務可以做，液金的效果也比較好
甚至是後續的維護保養服務更是優勢，其他同業還不了解液金筆電要怎麼做呢
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