將在後年全面進入下一個世代，不論是台積電的5奈米或是INTEL的7奈米
都是由1億電晶體密度增加到1.8億電晶體密度的進程
三星的3奈米也差不多是這樣的電晶體密度
當INTEL和AMD在製程接近的情況下，時脈競爭是必定的
高時脈高發熱，液金解決熱傳瓶頸就是非常重要的關鍵了
就算是目前INTEL 10奈米的產品，沒有液金解決熱傳瓶頸
就算是旗艦厚機的效能表現還是會讓人失望的
相同10奈米的U版處理器，INTEL的新款NUC幫我們證明可能全速全效能運作
不過代價就是貼著100度C的溫度牆在跑，如果是外廠的筆電95度C，效能一定降
當然我們用液金解決熱傳瓶頸之後，相同的運作功耗，溫度降到87度C以下
這就是最好的證明了
現在得到的資訊是INTEL不但要開始試產7奈米晶片了
更要導入Foveros 3D封裝技術，讓多DIE封裝的產品更進一步
目前的膠水封裝，在效能處理器上面有一些問題
就是晶片的表面的平整度，還有晶片的些微高度差
這些都會需要增加焊料來處理成平整，就是增加熱傳瓶頸的問題
Foveros 3D封裝技術，能夠解決這樣的問題，但是確是把發熱量堆疊起來
當然在技術要求和設計方面就會更不容易處理了
處理的好有可能可以讓焊料可以處理到更薄降低熱傳瓶頸
行動處理器連針腳的高度都省了，當然為了產品的厚度
那個上蓋更是沒有辦法存在的，因此多DIE設計的產品，通常都是效能比較低的
如這些年的U版處理器，把PCH整合進去，早期1代的雙核心產品
行動處理器要使用Foveros 3D封裝技術，液金將變成非常的有必要
散熱膏到了這個世代，真的已經無能為力了
顯示卡的狀況基本上也是差不多的，一般來說顯示卡是增加核心規模來增加效能為主
運作時脈一直都跟主流的CPU有相當大的落差，但是效能競賽已經開始
先進製程的代價越來越高，適度的拉高運作時脈，用液金解決熱傳瓶頸
會變成相對便宜划算能夠領先對手的好辦法，就看誰先應用囉
整體來說，電晶體密度快速倍增讓熱密度超過了散熱膏能夠應用的範圍了
接替的產品目前符合經濟要求和施作處理容易的就是液金了
全世界目前要應用跟華碩那樣保護施作的方式，困難度都不高
應該就是導入不導入的問題而已了，許多品牌都已經測試好了
目前的產品還沒有絕對必要的導入應用，且後續的狀況和維護處理流程
也是可以等華碩去幫忙大家驗證起來
這些年華碩是經常拿他們的客戶當白老鼠，液金也是其中之一
酷優化專業服務團隊在4年前開發免保護物理層級的液金施作處理技術
也是因為了解半導體的相關製程發展進步的方向
現在除了華碩之外，有獨立筆電開發能力的品牌或是代工廠
我們都開放免費的技術轉移，讓大家可以在下一代的產品
提供更棒的效能發揮和使用體驗，也證明我們的專業是真的
張貼留言