intel終於也確定進入了EUV的生產進程了
跟台積電一樣是在7奈米的製程轉換應用EUV
蘋果的m1晶片是目前台積電5奈米製程的代表
但是只有應用在低功耗的手機方面為主，為什麼會這樣呢
因為電晶體的密度增加了，每一個電晶體都會發熱，熱密度就更高了
運作時賣拉高會讓電腦的使用體驗更好，代價就是發熱量也拉高
這樣的製程如果要拉高運作的時脈，熱傳瓶頸散熱膏已經是不夠力的了
會讓熱沒有辦法快速有效的傳到散熱器上面形成積熱的問題
AMD的台積電7奈米處理器就已經有這樣的問題了
用能壓INTEL處理器運作破300W的水冷散熱器，AMD的處理器150W溫度就爆了
就是因為積熱的問題，熱傳瓶頸卡在太厚的阡焊和散熱膏上面
下一個製程世代，電晶體的密度增加70%以上
能效比看到的是提升26-28%，扣掉後熱密度的成長還是很可觀的
目前在成本考量後的最好解決方案就是液金散熱加強
酷優化開發出免保護液金施作處理，已經4年多了
現在我們願意免費的技轉給任何有自主開發能力的筆電品牌或是代工大廠
但是跟華碩相關的一律是不提供的，因為在台灣就是他們在針對我們
我們要讓他們由最領先變成最落後，這就是我們用專業反撲的方式
同時可以透過大廠的導入應用，證明酷優化的專業和實力
時間點越來越近了，我們等待跟我們有緣份的廠商
其間內我們可以協助提供測試和驗證方面需要的支援
讓你們確定效果和安全性確定是沒有問題
我們在來針對技轉的細節討論合約的內容
確定技轉的話我們也不收費但是要在產品標示明確秀出
液金BY酷優化，我相信這也是應該的，並不過份吧
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