許多筆電都是新機就會撞溫度牆，高溫過熱一直都是筆電的大問題
在4年多年，胖哥就有分享解決的辦法，將導管整進均熱板內
這幾年有許多品牌嘗試設計應用，但是都沒有做對，效果都不好
其中應用最快速的LENOVO，太過偏重在均熱板，衝擊波事件後
沒有能力解決處理，就是加大加厚，但是那樣規格更高的均熱板
剛性太高，筆電要處理的是CPU和GPU雙晶片，工差會讓合度不良
所以他們的高階液金機種，大多沒有使用雙液金
華碩也是嘗試均熱板和導管合併應用，到現在也是放棄了
基本上都用回了導管為主的散熱設計
事實上原廠做散熱的人，大多是碩博士的高階人力
LENOVO當年火雞就是哈爾濱工業大學的博士
這些原廠的散熱專家，進入業界後，太依賴熱流軟體了
反而沒有辦法用單純簡單的理論來推導設計
火雞當年進入LENOVO的第一個散熱設計是要在非厚機做4風扇
上市前在對岸的討論群有分享出來，第一時間我就說有問題
叫他們在測試，如果不是這樣，火雞第一次就會大翻車
基本上就不會有後續了，後面幾次錯誤的設計，我也都有提醒
但是到了均熱板應用，我就說有問題，他們還是硬做
後面發升衝擊波的問題，結果是用加厚加大均熱板處理
本職學能真的不是學歷能夠展現出來的
解決的方式，應用溫度梯度的蓋念是很容易解決處理的
現在來跟大家分享胖哥在4年多年就分享給大家的倒管整進均熱板
為什麼是筆電散熱在提升進化的良好設計，溫度梯度的蓋念要怎麼應用
銅材料:導熱系數403，導熱能力在金屬中只有比銀低，比熱0.09
均熱板:將熱源散開的效率是最高的，單獨應用在筆電效果不好
熱導管:導熱系數6萬以上到十多萬都有，快速將熱順導管擴散
均熱板和導管，都是應用相變化，液體氣化會吸收大量氣化熱的原理
高效能的產品，外部的材料，基本上也都是使用銅為其管壁材料
熱量的傳導是由高溫往低溫，透過接觸/對流/幅射的方式擴散
其中接觸傳導是效率最高的，筆電的散熱也是應用這個方式為主
第一個瓶頸就是接觸面的潤濕浸潤能力，散熱膏/液金/相變片
是負責這個熱傳瓶頸部份的材料，影響熱傳效率的因素很多
導熱系數一般不是最重要的，不要太迷信那些貴的散熱膏
導熱系數14-16以上是頂級產品了，跟銅的403比還是差的太遠
潤濕浸潤能力，熱內阻，特別是厚度，這些的影響都可能更大
熱傳的效率，大家通常都被那些科學的數字給引導去了
不過大家都有學過，應該也都能夠知道和了解
那就是溫度差，溫度差越大，熱傳的效率就會越高
過去筆電的散熱設計就是沒有應用材料熱容和熱傳效率差
創造出有效的溫度差，讓熱傳效率能夠提升加強
胖哥就是要應用上面講到的材料，創造出幾個溫度差
讓筆電的散熱器能夠形成數個溫度梯度，盡可能強化散熱
且能夠讓CPU晶片，極大的避免溫度拉高撞溫度牆
CPU的晶片運作，效能要高，運作功耗就高，發熱量就高
CPU的接觸面，建議使用一片厚銅片，能夠成為一個熱容空間
應用胖哥講的溫度梯度設計，胖哥建議厚度在1.8-2.2mm間就夠了
最好是能夠跟上面的均熱板設計在一起，就不用焊接，熱傳才最好
均熱板能夠快速的將熱散開，就能夠讓晶片接觸面和均熱板腔體面溫度差拉大
導管可以用4-6mm薄管壁的產品，直接放在均熱板內(或許也能直接一體設計)
要注意導管不能通到底把均熱板完全分隔開，均熱板要分腔室但相連通
導管在均熱板內會快速將熱帶走，傳到散熱片組讓風扇吹離
均熱板內部因為相連通，這樣設計出來的溫度差，會再增加熱傳的效率
溫度的高低排序會是，晶片面>銅底晶片接觸面>銅底均熱板腔體面>
均熱板導管包圍區域溫度>導管溫度>導管外均熱板溫度
這樣設計的散熱器，能夠形成數個有效的溫度差，加強熱傳效率
跟晶片接觸的銅底，因為極大的增加了熱傳的效率，能夠形成更大的溫度差
這樣能夠極大可能的避免CPU晶片衝到溫度牆，耗用效能處理過熱保護
散熱更好了，當然運作功耗就能給更高了，效能也就更好了
溫度梯度的應用其實並不困難，但是4年多前我把做法講出來
因為過去我講的雙風扇/4出風口散熱片/12V風扇/大屁股/等等的設計
對筆電的散熱確實都很有幫助，許多品牌散熱都有跟進學習設計應用
但是到了導管整進均熱板內，那些國際大廠的散熱PM/RD就不會了
4年多，大部份也都放棄或是效果不夠好，胖哥用事實證明了
散熱這一方面的專業，胖哥是有領先能力的，且是講出做法大廠都做不了
這是要讓大家知道，並不是那些大廠就一定比較利害
胖哥這邊這些年的專業服務都是真的，贏過所有的國際大廠也是事實
不過胖哥不是要跟他們爭甚麼，我只是想要讓筆電服務能夠往專業方向發展
這些年散熱方面的設計和應用，我都是免費講出來的，甚至有些品牌我都有去說明過
散熱做的越好，效能就能釋放的越高，就能夠有更好更棒的效能體驗
但是相對的，代價也就會越大，灰塵累積的更快速，散熱膏乾的更快
液金的良好運作時間就會越短，這些都是需要有良好且專業的服務來處理解決
胖哥就是希望原廠能夠做出更好的效能筆電，服務胖哥這邊能做到更好
溫度梯度蓋念設計的散熱器，效率能夠大幅的拉高
剛開始可能需要累積一些經驗，掌握好細節後
成本甚至有可能比目前高階機種的還要更低
胖哥分享出來，各品牌廠要應用都可以
如果有不了解的也都可以問，基本上那些碩博士應該是看的懂
胖哥用這4年多的時間，讓筆電品牌去嘗試到後面的失敗放棄
現在講出來，就是希望讓大家知道，真正的專業並不一定是那些大廠
我現在講出來了，不想讓你們自己家的產品效能表現輸給對手
就趕快動起來，讓15代的筆電能夠有更好更棒的效能釋放能力吧
相同的溫度梯度原理應用，也能解決桌機CPU的高溫問題
特別是AMD的CPU，因為製程先進，發熱核心小，熱密度高
讓AMD的CPU，明明功耗比較低，一樣的水冷確更不容易壓的了
其實只要把上蓋改成下銅底上均熱板的一體設計，問題就能改善甚至解決
當然INTEL的CPU也可以用一樣的方式來加強散熱的表現
事實上桌機的CPU有上蓋，面積已經放大了很多倍，對散熱膏的要求
相對裸晶的筆電是更低的，重點一樣是厚度還比較重要
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