筆電跟桌機不一樣，體積小散熱限制大，目前CPU和GPU共用散熱設計為主
筆電廠能夠做的產品市場定位區分其實就是那幾種
👉散熱器的設計上面做區隔(微星的GT和GE就是比較好的，之下就差一些)
👉軔體EC方面做限縮，讓較低階的產品沒有辦法以下犯上，要更好就要買高階
👉熱傳效率瓶頸上面做區隔，散熱膏的等級(13代階幾乎都是液金或是相變片)
👉效能用料上面的差異，DDR5-5600或是4800，SSD是GEN4的或是GEN3的等級也有差
👉體驗用料上面的差異，螢幕面板的搭配等級，喇叭/鍵盤等的用料
👉外觀質感上面的差異，機身用料(金屬或是塑料)，CNC加工，RGB燈效
以上這些都是筆電廠商在做筆電市場定位上面可能會應用的差異化運作可能
先說說我們沒有辦法改變的部份，外觀和整體設計質感方面，那是原廠怎麼做就是怎麼樣的
一般來說CNC也會有分，提升外觀質感的CNC修邊處理，其實成本高沒有太多
過去微星的PS63系列就是這樣的CNC修邊加強值感的產品，成本增加不多質感有感提升
一般是用在輕薄高攜帶性的高CP質產品，另外還有機構件CNC的高階產品
這些產品是用整塊金屬材料用CNC加工成型，不只是質感在機構鋼性和耐用度都會好很多
外星人的XPS系列，雷蛇的高階機種，微星新的Z16都是用上了機構件CNC的高階產品
另外還有散熱器的部份，原廠怎麼做基本上就是那個樣了，當然還是有辦法加強的
特別是許多廠商在高CP機種，在供電的部份很多都不重視散熱，這也是使用體驗的關鍵
還有就是PCH的散熱片，微星4代之後的筆電PCH就沒有貼散熱片了
包含最高階的GT系列，這部份也是能夠處理加強的部份，持續穩定的供電能力
對於高效能應用的使用方式是非常重要的，桌機越高階的主機板供電散熱片就越大
都是一樣的道理，供電元件的散熱也是很重要的，高CP機種有不少都應該要加強
13代的筆電，各品牌高階機種幾乎不是液金就是高階相變片
這是明確的事實，在效能方面的釋放和體驗是有明確差異的
拿華碩來講好了，目前的TUF的散熱設計就是上一代魔霸的散熱設計
魔霸使用液金就有辦法提供遊戲時CPU有55-65W的功號運作能力
但是到了TUF使用了一般的散熱膏，就降成了45W的功耗運作能力了
微星的高階能夠到75+GPU也是因為用了高階相變片
目前原廠的服務中心並沒有配備料件，處理後就是會被換成散熱膏
所以溫度表現就沒有新機時那麼漂亮了，甚至沒有辦法跑到該有的功耗
效能的運作功耗就是代表能夠使用到的效能體驗，特別是玩遊戲
高階的產品在效能的體驗，很多就是差在這邊為主而已
另外就是我講了很多年的優化調整，電壓的優化調整對筆電是很重要的
一樣的效能釋放能夠降低運作功耗和溫度，對筆電的幫助是非常大的
在來就是合理的優化運作的功耗，遊戲進行中如果高溫撞溫度牆
就會發生卡頓的狀況，不管效能有多高體驗都會變差的
目前在台灣不論是液金或是高階相變片，基本上只有我這邊一家是準備好的
甚至都能夠有施做處理比原廠更好的處理能力，這些都是有實測證明的
賣筆電你要清楚自己要的是甚麼，如果你是要外觀質感那些的要求
那些肯定是要挑原廠就設計做好的產品，如果你是重視效能使用體驗的
我這邊能夠讓中階高CP機種在我們的完美出機優化服務處理之後
有比肩甚至超越許多高階機種的效能表現和使用體驗
這些都是在有足夠專業能力下有辦法真正做到的專業服務
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