基本上會爆掉的是固定轉軸的螺母旁邊的塑料脆裂的問題
並不是轉軸爆掉，不論是金屬A面或是塑料A面，大部份都是一樣
只有極少數A面的轉軸固定處是用CNC功法挖出螺母固定孔
或是將金屬的固定條焊接在金屬A件上，這2種方式都很少
但是使用這2種方式的筆電幾乎是不會爆殼讓轉軸沒有辦法正常運作的
m01那邊真的越來越多人在秀下限了，跟本不懂講的好像跟真的一樣
高階金屬A件的ROG機種，一樣是有爆殼的問題
過去微星的筆電爆殼的大部份都是金屬外殼的高階機種
基本上都是鋁皮塑骨的機構殼，主要是成本便宜工序簡單
事實上過去的筆電比較不那麼容易爆殼，是因為槓桿應力分散做的比較好
早期LVDS的面板，比較厚一般都會用測邊條固定，有些是會跟轉軸連在一起
如微星的GT660/680，轉軸開閤的應力就會分散掉，就算是鋁皮塑骨也不容易爆掉
但是GT780那些17吋的GT，因為螢幕固定邊條沒有跟轉軸做在一起
應力沒有被有效分散，一樣的鋁皮塑骨的設計，爆殼的機率就大了非常的多
後面筆電的螢幕面版薄型化成功，差不多的時間也由LVDS過度到了EDP
EDP的面板剛推出的時候，厚度就已經變薄了，螢幕測邊就沒有金屬條和螺絲孔了
一班都還是有固定金屬片，可以用螺絲固定在筆電A件上面，這時候的筆電
螢幕總承變薄了不少，但是還是4邊都是寬的，這個世代大約是INTEL筆電4-7代
再8代之後開始了窄邊框的螢幕為主，面板就幾乎都是粘在A面上，沒有螺絲固定了
邊框當然有越做越窄了，基本上已經沒有很多筆電沒有辦法拉金屬延申去處理應力分散了
鋁皮塑骨的螺母固定處的塑料品質和等級的要求就很重要了
就算等級和品質用的足夠，使用者使用方式和年限還是會有的
筆電爆殼的發生率這幾年有可能會有一波拉升，特別是8-9代的機種
設計已經比同時期的微星用心了，但是17.3吋的機種，力臂較長固定的塑料用久了
還是會有凹陷的問題，一點點的凹陷，就會讓轉軸螺母要獨自承受大很多的應力
然後旁邊的塑料可能也老化脆化了就爆掉了，目前筆電爆殼的狀況都差不多是這樣
8代之後的窄邊框螢幕設計，因為空間更局限了，所以轉軸螺母要承受的應力更沒有分擔
螢幕尺寸越大的機種，力臂越長，轉軸受力會越大，也為了避免小角度的支撐不良
轉軸的阻尼會調整的比較緊，也會讓螺母要面對的應力更大一些
這也是17.3吋的機種比較容易爆殼的原因，大尺寸的筆電建議開閤螢幕慢一點
包含使用中調整螢幕角度也要緩和一些會比較好
較小的尺寸，力臂短應力就會比較小，且螢幕重量較輕，轉軸阻尼可以比較鬆
這些都會降低爆殼的發生機率，較小尺寸的筆電比較不容易爆殼的原因就是這樣
捷元15T EVO是intel EVO筆電規範中示範等級的產品，值得其他品牌/廠商學習
捷元的15T這一款筆電，就是用CNC功法處理的機構殼，耐用度應該是足夠的
目前15T出清的價格也相當的優惠，拿來工作商務使用非常的棒
基本上不會讓你遇到螢幕爆殼轉軸無正常運作的狀況
15.6吋以上的筆電，都是尺寸比較大的筆電，轉軸會承受比較大的應力
更和緩一些的操作方式，包含開閤和調整螢幕角度，是降低爆殼的方式
真的爆了，原廠缺料也可以外面找，或是用鑽穿A殼固定的方式處理
真的不要用膠亂黏，膠帶更不是好的處理方式
詳細真實的說明，讓消費者能夠有足夠的了解，不是像m01那邊亂編亂騙
這樣的狀況就是轉軸的固定損壞了沒有辦法正常運作而已
A面是不是金屬真的不是那麼的關鍵和重要
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