所有的軟體和系統都是經由這些0和1的編程在運作的
很多人認為硬體的規格就是效能的代表，事實上散熱能力才是關鍵
華碩的Z13搭配了i9-12900H的處理器，在308之前的BIOS能夠跑R23超過13000分
但是更新到309版本之後的BIOS跑分會降到9000出頭分
不過R23跑9000多分是Z13的真正實力嗎，事實上你連續跑第2次
跑分會在下降到8000出頭分，這才是Z13真正該有的效能跑分
也就是說華碩的Z13搭配i9-12900H的效能發揮，連i7的零頭都不到
其實這是很正常的，因為Z13的設計輕薄，散熱能力本來就有限制
原本給了過頭的運作參數，甚至會讓螢幕黏合的膠有融掉的狀況
才會日許多人使用觸控螢幕出現按壓的聲音，膠融了當然會出問題
散熱能力到那邊，就應該讓筆電有相應的運作參數，和效能釋放
相對應的跟本沒有辦法讓i9-12900H的效能發揮，配那麼高也沒有必要
只是拉高成本和售價而已，跟本沒有必要，甚至使用體驗還會更差
因為核心數量多的i7/i9在總體效能跑分一定是比較高的(相同功耗下)
但是如果效能會被嚴重限縮的情況下，有可能因時脈拉不上去
反而配更低階的i5甚至是P版28W的能效比高一些，能有比較好的使用體驗
Z13這種產品的CPU，應該是搭配28W的P版處理器會更好
事實上12代的筆電，i7-12700H和i9-12900H
都是6P+8E共20線程的處理器，核心規模是一樣的
搭配在筆電上面幾乎所有的筆電都沒有辦法讓效能跑滿
體值好的i7-12700H不到130W能夠跑滿R20/R23的滿速效能
但是也撐不了太久的時間一定會過熱降頻運作
體質差的可能超過160W，遇到了應該沒有一台筆電能跑滿速運作
如果你真的是為了效能買i9那真的沒有甚麼必要，不如買H55的HX版本i7
效能肯定可以比H45的效能要高，因為核心規模比較大
是8P+8E共24線程的12代處理器，不過一樣的問題還是散熱夠不夠力
現在很多的筆電散熱器的散熱片空間厚度不到8mm
如果其他的條件都一樣，厚度增加到10mm，也就是散熱片面積多1/4
多了25%的散熱片面積，當然就能夠處理更高的運作功耗和發熱量
反過來說如果厚度被壓縮到6mm那就是縮小了25%的散熱片面積
薄機的散熱會比較差，這應該很容易理解了吧
當然熱傳效率等等還有風扇有效風壓都是散熱的關鍵
沒有散熱就沒有效能，效能不是你買i9就會比較快
Z13就是最好的證明，真實的效能還比很多i5-12500H更低呢
如果你是買爽的，買身份地位的，錢多沒有地方花
當然買貴的就是你最好的選擇，如果你買的筆電，是真的用的到效能的
建議多了解筆電的散熱設計和真實的表現，不合理的搭配
真的不會給你該規格應該有的效能，桌機也是一樣的狀況
i9的k版桌機沒有搭配個360水冷，要摸到基本的滿速效能都困難
筆電也是一樣的道理，沒有給力的散熱，i9的效能被i5電是正常的
廠商就是吃定現在太多人只看表面的規格，同機種配i9的很多效能還比i7低
因為更容易撞溫度牆，除了跑分可能小贏一些之外
長時間使用耗用了更多的i/o資源在處理過熱保護，一樣的核心規模
一樣的散熱能力，耗用更多的資源處理過熱保護，當然你能用的效能就更低了
這樣說明應該已經是非常容易理解了吧
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