最近華碩的Z13新款筆電機種,出現許多狀況
甚至開MUX獨顯直連的遊戲張數還比關掉走內顯輸出的還要低
這是非常不正常的狀況,比較可能的狀況就是華碩亂改參數出了問題
Z13這款筆電在剛推出的時候i9-12900H的R23效能跑分可以超過13000分
在這種薄型平版類的筆電中,效能釋放算是相當高的
應該是這樣的效能已經被原廠發現了會有不好的影響
所以透過BIOS的更新讓效能限縮下去,甚至會低於9000分的效能釋放

這款筆電上市到現在也才短短幾個月,效能釋放已經跌下神檀了
現在還出現了螢幕黏合牢固性的問題,有拆過手機的都知道
平板和手機很多都是用B7000或是B8000這些膠去黏起來的
如果溫度高有可能會讓膠融掉,這或許就是華碩這款筆電的問題所在

筆電的軔體參數運作都會有一些相關性,因為總體供電是受限的
沒有調整好可能就會讓使用體驗大打折扣,這一次的問題
我是覺得有可能是EC跟BIOS參數出現了批配性的問題
有可能是效能釋放的溫度影響了黏接螢幕的膠性,工程師限縮了EC限制
讓整機的運作功耗被壓低了,但是BIOS的運作參數沒有相應的測試調整好
讓部份元件產生了搶功耗的運作狀況,讓系統運作降低了使用者體驗
當然我沒有時間也懶的去玩華碩的機器,只是這樣頭痛醫頭確傷了手腳的狀況
很多品牌都有過類似的狀況,當然也包含了微星的機器
我們因為懂參數調整,經常是有辦法將問題直接給解決掉的

華碩這些年在台灣就是洗腦消費者,豢養網軍和只懂銷售的店家
對於專業的要求非常的低,這些人都不希望使用者懂太多
甚至將任何的拆機都講成會失去原廠保固

事實上一樣是華碩的筆電,在美國甚至你自己更換液金都不會影響到保固
當然如果是你更換液金短路燒毀當然原廠也不會幫你免費處理的
有本事有能力本來就應該可以讓你買來的產品有更好的可能
重點是華碩的筆電也是學我這邊大量導入了液金的散熱加強處理了

台灣是華碩的品牌母國,但是價格高,服務差,還經常用保固嚇你
這樣的品牌能夠做到台灣筆電市佔一半,真的是挺特別的
不過這些年他們道是特別用心在跟隨我們的筆電專業建議
液金/進氣/風扇/散熱設計/效能釋放的可能,這些都有我們的影子
當然他們也是有努力在自己創新的,Z13就是當下很有代表性的
只是創新是有的,但是好像缺少足夠的專業和經驗
為了效能釋放的表現,其實要做到更高的效能適放都有可能
熱傳的基礎在多了解一些,難度並沒有非常的大

在1年多前,LENOVO的均熱版筆電我就說有問題了
後面變成家厚加大解決熱衝擊波的問題,只是這樣成本增加效果也沒有增加
當時我就講過了解決的方式,將導管整合到均熱板之內
為什麼這樣能解決問題我就不多講了,懂熱傳的用最基本的基礎想想
想通了筆電散熱至少還能在相同規模增加3-40%以上的散熱處理能力
想不通的話我也不會講出來的,因為這些年我已經講的夠多的了
大廠的人有那麼多的資源和許多高學歷的專業人員
但是這些年在完整效能發揮運作測試方面我們都還是領先的
重點是我們都是使用現有的機器,去處理瓶頸改扇和優化就能做到
如果是在產品設計的時候就介入參與,相信可以讓產品好很多

1年多前我有去過一趟技嘉筆電總部,跟他們討論了一些想法
但是後面他們的人事就有了一些變動,也讓我的努力打了水漂
當時給我的承諾也風吹雲散了,當學一個經驗吧

微星的相變液金翻車了,但是散熱還是讓主導翻車的人在做
到新款的GT77,散熱表現和效能釋放跟本沒有該有的差異
幾乎是跟GE77同樣的表現水平,我講過的大屁股增加散熱片面積做的很極致了
甚至小風扇直接上方開孔進氣,整體散熱片面積增加了很多
散熱器廠商也是配合微星的設計去生產,用錫的量就了解也沒有縮減掉
表現不理想怎麼看都是微星散熱部份的設計問題,散熱器廠商現在確背鍋了
事實上真相沒有人有辦法去了解,就沒有辦法被真正的發現出來

懂才能發現問題,才能夠解決問題,甚至做出良好的改善
這些年我們在筆電的專業服務,就是用這樣的方向在做
很多年我們都用平價的機種,讓該世代的CPU有了接近滿速的效能跑分
這樣做就是讓原廠知道,這是有辦法做到的,我們甚至是用市售的中階產品
讓品牌廠能夠知道,透過良好的設計改良,要做到其實沒有那麼困難的
散熱膏+液金的文章我就不知道發過多少篇了,現在終於很多原廠也懂了
甚至有廠商針對需求做出了超薄的相變導熱片,7950的厚度只有0.2mm
這還是未相變壓薄的厚度,效果當然會比過去好很多

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