這篇2月底的文章在經過了4個月的時間，我們來看看發生了甚麼事
圖片來源為上面的文章
雙風扇多導管4出風扇熱片設計，基本上是高階機種的散熱設計下放中階產品了
串燒為主的散熱設計，有利於跑分測試和燒機驗證
為什麼會這樣呢，相信要跑到高分還是有辦法的，用一些優化調整的手段
但是原廠的表現怎麼會有那麼大的差距呢，原廠應該要給一下說明
事實上大部份的消費者不會去跑效能測試，看開箱會覺得買到2月那張的實測效能
但是你買到真實能夠使用的效能，可能會比6月那張圖片的機主還要低
這就是原廠運用手發期的熱度，讓懂機器了解的人去開箱
測試出了漂亮的成果表現，之後就用BIOS軔體更新的方式限縮了運作的參數
要這樣做應該要告知消費者會比較好的
以上的狀況是由開頭的那篇文章做出的合理推論
大家可以用自己的華碩筆電，跑測試去對比你找的到的開箱測試
看看我做出的推論是否是事實
特別是10代和11代的許多ROG筆電，如果你有送修過皇家的
你更是應該要跑看看實測，了解一下你的筆電效能發揮有沒有被閹割了
溫度表現有沒有那些開箱文寫的那麼的好，送修原廠之後
最基本的應該也是要回復到原本出廠的散熱表現，這應該是基本的
然後應該要有原廠當時開箱文的效能表現才對
張貼留言