i7-8750H提升到6C12T，時脈也拉的更高了，當然運作功耗的需求也大增
i9-9980hk的核心規模也提升到8C16T，沒有降壓優化的全速功耗會超過140W以上
多核心高頻運作的代價就是運作功耗高，發熱量大，後面的世代也都有一樣的問題
因為核心規模和運作時脈都大幅提升，但是INTEL的製程還是卡關在14奈米
8/9代的筆電，相對中低階的機種，散熱和供電設計幾乎都是延用之前的設計
因此CPU短時間叡頻運作經常會很快撞到溫度牆，然後因為積熱，後面壓回45/35W
運作的溫度並都不太漂亮，CPU供電的部份，因為很多都還沒有散熱片
所以在短時間高功耗運作的時候，溫度上去了後面降回來運作，也不容易降溫
所以供電的穩定度很多都不是很好，就算解功耗限制，效能的發揮還是很有限
然後CPU的供電部份，是完全都沒有任何的散熱設計，就跟桌機最入門的低階主板一樣
供電的相數也少，這樣當然就是沒有辦法有良好的效能發揮的
CPU的供電元件也有用散熱片基本的處理一下了
這個世代的GX501GI，CPU的供電設計就已經有導管經過了，表示這個世代的時候
筆電廠已經知道CPU供電散熱設計的必要性，只是只有在高階機種上面才有
你的筆電就算是上液金解鎖了運作供耗的限制，還有處理了電壓的優化調整
也會因為散熱設計先天的限制，CPU功電散熱的問題，沒有辦法長時間高效能運作
當然沒有處理電壓優化調整，運作功耗高，狀況就會更差了，8/9代的筆電
核心的規格是已經上去了，但是散熱和供電的設計，大部份都還不夠到位
要有良好的效能使用體驗，優化調整的處理能力就是非常重要的了
最基本的清潔保養處理，到了這個世代，處理的細節要求就更高了
散熱膏的等級不夠，在短時間睿頻的時候溫度就衝上去撞溫度牆了
散熱膏是熱傳的瓶頸，就變成了容易積熱的關鍵，如果舊的散熱膏沒有清掉
清乾淨，狀況就會更差了，散熱器的晶片接觸面的氧化層沒有拋光處理
一樣都會是清潔保養後效能發揮的阻力，這個世代開始的筆電
過去很多筆電好用的散熱膏就已經是不夠力的產品了，如AC的MX2
我們當時也都更換了散熱膏產品，對應搭配新世代的需求
上面的照片也都可以看到這個世代的PCH大多還是裸奔的
對岸的一些維護網紅講的幹南橋，就是PCH損壞更換的處理
6/7代的筆電有支援NVME的SSD，但是很多還是配SATA的，加上速度也還不快
到了8/9代的世代，NVME已經是標配了，也開始有讀寫破2千的高階產品
PCH就更容易發熱了，SSD很多都會加散熱片處理溫度的問題
PCH熱死掉原廠都是叫你換板，基本上就是要讓你換筆電了
我們的建議一直都是加一片散熱片吧，不要讓PCH熱掛掉了
8/9代的筆電，開始有了很多賣規格的產品，就是有規格沒有效能
有些甚至搭配到i9的都有，但是長時間運作功耗的能力只有到25W而已
UX433就差不多是那樣的機器，如果是用到現在，沒有處理良好的清潔保養
效能的發揮應該已經變的非常的差了，薄積的代價又會比厚度高的更大
更需要良好的清潔保養處理，電壓優化和散熱加強的幫助也會更明顯
就是要比華碩當時那個世代的產品要好的太多了，不過PCH一樣是裸奔的
可見微星的筆電在散熱設計的用心，產品的市場定位設定，不是用散熱限縮去處理
也因為這樣，很多微星的筆電，在這個世代經過良好的優化調整+散熱加強
可以有相對更為良好的效能使用體驗，對比華碩的設計差距就是那麼的明顯
CPU供電的部份，也是有散熱片加強導管在旁邊的設計，所以在我們處理好之後
能夠幾乎有當代I7-8750H的全效能發揮的能力，設計好不好真的是有差的
品牌的包裝在漂亮，真實的內含在經過專業的說明就是能夠還原和讓你了解
8/9代的筆電，標準電壓i7以上的型號，核心規模也都有到6C12T以上
相對於11代的H35，華碩的FX516系列搭配的處理器，效能都還能更好
標準電壓I7以上基本上也都能支援原生2933 CL17的DRAM，體驗甚至比3200 CL22更好
SSD的部份當然那些高階的NVME GEN3的也都能安裝搭配使用
因此都是還能夠有很棒使用體驗的筆電，當然重點是要有能力處理好
自己會處理的良好的清潔保養處理+電壓優化調整，可以的話CPU上液金
散熱膏的選用建議酷媽的MAKER以上等級的產品，PCH要貼散熱片
SSD也建議要加散熱片，這樣就能夠讓你的8/9代筆電有超越新機的良好體驗
RAM的部份建議一定要裝雙通道，這個世代還沒有獨顯直連切換技術
大部份的筆電都沒有獨顯直連，DDR4-2933 CL17的RAM金士頓有，我們也有賣
當然你如果自己不會拆機處理，在台灣最好的選擇就是交給我們處理了
歡迎大家多比較了解，我們能夠講解說明給大家知道，因為我們是真的做的到
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