12代的液金機種，表現也沒有甚麼亮眼，後面甚至可能會停掉
基本上中科院的相變液金確實不會有流體的效果好
表面浸潤處理的能力其實也還沒有到位，但是樣品測試的時候也還是算OK的
但是在量產應用的部份，微星確實是做的不夠確實也掌握的不好
其實問題他們自己應該想的通，他們在散熱膏方面的努力
正是他們這一次液金跌跤的良好解決方式，但是材料不同還是要多想想
晶片接觸面的部份是凸出的銅底，這樣的做法對散熱膏的應用確實是有幫助的
不過解決方式有很多種，這樣的處理方式有效果，但是我的話並不會這樣處理
只是目前工廠量產的話，確實是一個快速有效的方案就是了
且微星也算是聽懂了我在講的散熱膏關鍵了，那就是要薄
這樣的設計基本上就是跟CPU差不多大小的晶片面積是處理好的
旁邊就是空的了，散熱膏是膏狀物，可以有最小的流動阻力
能在相同壓力下有最薄的處理成果，當然這樣處理也是有一些壞處的
那就是會讓銅底少了一些材料，這些材料本身也都是能夠存積熱量的
相對也會講低升溫的速度，有利於有效溫差
如果是全平的設計，銅底的均溫效果和材料熱容產生的溫度差都是會比較好的
當然微星這樣的設計也是經過測試了解的，降低的散熱膏厚度產生的優勢是更明顯的
也因為這樣，微星的產品很多後面都會改成這樣的散熱器設計
GPU的部份因為時脈運作沒有那麼的高，因此熱通量比較低
所以是不需要這樣處理的，但是就算這樣處理，在台積電5奈米之後還是會不夠力
散熱膏要不管怎麼做都是膏狀物，流動性一定比液體差
黏度也一定比液體高，在加上倒熱系數要高通常就會變的更黏稠不易塗抹施做
要處理到更薄的方式，塗抹施作的加工處理方式改良，增加壓力，修改散熱器設計
這些相信微星原廠都是知道的，所以會有目前微星散熱器的設計出現
也確實在無液金的散熱膏應用方面開創了新局，沒有液金非全面串燒的散熱器
微星的新款GP有能力扛下短時間130W以上的CPU運作(只有幾秒)
這已經是非常非常棒的成果了，當然他們新款獨家的散熱膏和施做處理也是關鍵
只是在他們對散熱膏的了解和應用到位了，液金部份的選擇和應用
怎麼會如此的思慮不周呢，相變材料，熱融曲線掌握的應該沒有很好
材料同步液化的能力是內部融化之後有沒有辦法順利推開變薄的關鍵
推不開一些相變的高分子材料可能的沉積問題會讓熱傳便差很多
相變液金材料對晶片和銅底的浸潤能力是否足夠，目前應該還沒有很好的解決方案
但是如果要2面針對這2種材料單獨的處理浸潤能力就簡單的多了
目前微星的相變液金並沒有分晶片面和銅底面，很明顯這一個部份考慮欠周詳
這些問題加起來就是微星12代液金目前表現出問題的關鍵
厚度沒有辦法處理良好，接觸面浸潤處理不良，這些問題3年多前我就講過了
沒有想到微星的散熱部門還是犯下了這樣的問題，可惜了
液態液金的應用關鍵，華碩目前已經抓到了關鍵的訣竅了
當然我們比他們更早了解，微星的人想要知道也是一通電話的問題
我一定會詳細的告知的，只是目前還沒有人真的來詳細了解
華碩目前還沒有掌握好的就是定量和浸濕最佳化的處理方式
當然這些都掌握好了，就能夠接近我4年前開發出來的免保護液金施作了
過去我是一直希望微星能夠在這方面是領先的品牌，但是他們不想要
華碩在暴力熊的協助和玩家應用資訊的抽絲剝繭到現在的成果
他們的開發人員算起來是比微星的用心多了，我也沒有特別去教去講
目前外面沒有賣的2代暴力熊液金，方向確實是有利自動話生產的
但是並不是最好的液金解決方向，玩家如果能掌握正確
目前外面賣的倒熱系數較低的產品，應該是能夠有更好表現的產品
當然這部份就讓玩家自己去摸索發揮了，我也沒有必要講太多
後面的筆電產品，筆電要薄就要用均熱板，但是高效能運作的熱衝擊波
目前LENOVO是沒有找到正確的處理方式，所以將均熱板加後又加大了
這樣不就用導管就好了嗎，成本還貴了那麼多，要怎麼解決處理其實也不難
除了將導管整到均熱版內的分腔均熱板之外，目前的方式調整一下還是應付的過去的
只是方向好像也還沒有廠商有抓出來而已，薄機要有好的效能表現還有段路要走
另外就是3奈米之後的超高密度發熱解決方案了
那個時候液金是必要的了，但是要有更好的處理表現
將熱導管良好的整進均熱板之內，就是更重要的解決關鍵了
方式我都已經講出來了，如果開發人員還抓不到研發的方向
那就自己檢討一下本職學能是否足夠支撐你目前的職位吧
我只是一個小形的服務店家，都能夠有這樣的了解和掌握了
在加上整個資訊銷售產業的抹黑和打壓，資源少，資金缺，都有這樣的了解了
我們還是在努力的堅持下去，那些大廠的研發人員加點油吧
另外分享一些我個人對無盡能源核融核的想法
核融核的發生和運作，只是為了在極度不穩定的狀況下，產生更穩定的狀態
高溫是操作的一個明確的方向，但是目前已經觀測到的宇宙內
核融核的發生和運作，基本上都不是在那樣極端高溫下運作的
且真的要商轉應用，產生的氦要怎麼排出反應爐，如果沒有排出那麼高的運作溫度
質量變大的氦也不會繼續參與反應，只會吸能增加熔毀的風險
這跟本就不是一條走的通的路，但是強磁場應用的科技是有幫助的
因此目前的核融核方向跟本就是位了其他科技發展而包裝的研發方向
真正的核融核能源應用，應該是要往量子現象去斯考
半導體的製程繼續發現會面臨的問題，缺點是會產生更大的漏電和不確定性
但是就是隨機的量子隧穿電子雲，有辦法產生低溫離子體
這個方向應該是真正核融核能源應用發展的關鍵
後面的應用和發展也會跟真正單層石墨烯材料的開發習習相關
這個材料在人造重力場和電磁力粒子加速應用都非常的關鍵
剩下的我不會在講了，核融核能源應用就交給那些科學家吧
真正單層石墨烯材料是要建立適合它生成的環境去產生出來的
目前的沉積法只是做出超薄的多層片材，方向也是錯的
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