在元宇宙之後就可以有跟現場看展一樣的參與感和臨場感了
更有可能同一時間多館競爭，看你想要在那一個館看資訊
錯過了也能夠回放了解(臨場感一樣只是沒有辦法戶動了)
這樣對我們科技人來說就不用等那麼晚了，熬夜還是會累的阿
i7以上的產品，全都提供了115w的睿頻運作功耗，i5也有高達95w的睿頻運作功耗
沒有修改機構或是運作液金散熱加強的機種，將很困難達到這樣的功耗運作能力
這樣的睿頻運作能力，其實是可以長時間運行的，因為現在的散熱器大多是串燒
目前的供電設計大多也是能夠應付這樣的功耗的，整體的散熱要壓115w的cpu
基本上是絕對有可能的，當然沒有液金散熱加強，會容易因為熱傳瓶頸積熱的問題
溫度飆高就沒有辦法讓CPU的效能有良好的發揮，很多品牌只會在高階機種用液金
其實中低階產品處理液金散熱加強的效果一樣都是很棒的，只是原廠為了多賺錢
他們不會給你處理液金讓你的效能運作可以更好，就算是高階的產品
那些輕薄的機種，就算用了液金也只有短時間跑分漂亮，長時間也沒有用
效能還是會因為溫度上去被壓下來，入門打高階的可能性將大增
過去筆電PCH裸晶容易壞的問題，在這一代基本上就不會發生了
最高可以支援4組TB4，如果有筆電做滿在加上顯示卡外接盒便宜的話
一台筆電5卡挖礦將成為可能，如果在將2個PCIE M.2 NVME轉出
一台筆電最高將有7卡挖礦的I/O運作能力，不過應該沒有幾台筆電會做滿的
如果要使用PCIE5.0的SSD，就要等4月發表的H55系列的產品才有辦法搭配
12代的行動處理器目前分為3個版本:
28W TDP的P版產品，原廠給的睿頻運作功耗也是達到64W的運作功耗
15W TDP的U版產品，原廠給的睿頻運作功耗也有55W的運作功耗
高校能的H版:目前推出H45的產品後面還有H55的，是高效能筆電搭配的產品
能效比最佳化的P版:核心基本上是跟H板一樣，基本上就是降低電壓運作表運作
挑選28W運作能效比較高的晶片來做，限制了最高運作時脈就能夠讓運作電壓降低一些
通常會用在一些輕薄但是還是需要一定效能的產品
低功耗行動優先的U版:CPU的核心數會比較少，I/O DIE會醃掉一些功能和頻寬
為的是能夠更節能省電，封裝的更小，CPU核心和I/O DIE也都是節能優先的設計
小型化產品和商用文書機種，超過24小時的電池使用時間成為可能
不知道有沒有廠商要導入PD3.1的快充技術，有的話會讓行動便利性大增
一些散熱設計比較好的輕薄機種，有可能效能表現會超過H版打混的產品
P版效能電H版的狀況，酷優化團隊會經常讓他上演的
沒有能力把散熱做好，就是用規格片消費者的產品一定會很多的
甚至搭配到高階的H版i7，效能比P版的差都是有可能發生的狀況
過去那些說我們極限超頻的同業/網軍/屁孩，看到了嗎，原廠的做法
15W的TDP睿頻運作到55W是合理的，重點是你有沒有辦法處理好散熱
短時間高效能應用的可能如果有液金散熱加強，將可以有非常棒的體驗
一般超輕薄產品的使用體驗將可能有大幅度的短時間效能使用體驗
當然散熱做的比較好的在加上液金甚至散熱加強處理，55W全速效能也有可能的
這樣的效能電掉大部份標準電壓的8/9/10代i9散熱較差的機種應該都有機會
這一代會很吃重優化調整和散熱加強的，前代的標準電壓高階有那些會很丟臉呢
這系列的處理器能夠讓一些無風扇或是真正超輕薄，0.7kg以內的產品成為可能
足夠的睿頻功耗，讓使用體驗有機會大幅度的提升，甚至比目前15W的產品還要好
全新架構的提升，整合I/P DIE封裝，更高的睿頻效能
有許多品牌會在這一個世代導入液金散熱加強，更多應用AI優化調整
酷優化這些年推出的服務，國際大廠都在努力的學習跟進
這些都是確定的事實，你要相信做的到且國際大廠學習跟進的專業
還是那些做不到就只會抹黑中傷的無恥欺騙的人呢
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