筆電的體機小，空間局限這是每一個都應該知道的事實
現在的筆電大多是串燒或是半串燒的散熱設計為主了
因此筆電的效能表現相對是比較沒有辦法用測試軟體就直接了解的
大部份的測試軟體大部份的項目不會同時將CPU和GPU高負載運作
但是真實的遊戲進行狀態，是有可能的，桌機因為供電足，散熱各自獨立
所以比較不會有這樣的問題，12代之前的筆電，GPU睿頻功耗甚至要扣CPU的TDP功耗
廠商標示的顯示卡運作功耗又幾乎都是睿頻後的運作功耗
110W的版本有可能是85+25/95+15/105+5這幾種可能，一樣110W的顯示卡就不一樣了
85+25的版本要把CPU壓到45-25=20W才有辦法將GPU睿頻到110W
105+5W的版本，GPU睿頻到110W的時候，CPU還是能夠有40W的運作功耗
所以沒有真實的去了解，你看到的規格也不會有一樣的效能體驗
12代的筆電，GPU的睿頻功耗將不在去扣CPU的TDP運作功耗
要的是硬實力了，在CPU標準TDP的情況下，功電號夠，散熱如果OK就能上去
要留意要散熱OK才有辦法穩定的運作GPU睿頻，效能才能夠有良好的發揮
大部份的筆電，目前的散熱設計都是串燒散熱設計，要讓GPU穩定睿頻
優化調整+散熱加強都是能夠有效幫助顯示卡又效睿頻運作的方式
優化調整:主要是針對CPU的運作電壓和功耗限縮設定
OFFSET優化電壓，我們已經講過很多次了，降電壓就能降低相同效能的運作功耗
那就是降低了發熱量，就能夠讓GPU有更多的散熱能力可以應用
熱傳的基本是溫度高的往溫度低的進行熱傳，溫度差是影響熱傳效率的關鍵
要讓遊戲體驗有更好的可能，不是讓CPU跑的更快，而是如何有效的限縮運作功耗
讓CPU在遊戲載入的時候(顯示卡還沒有起用運作，CPU功耗會飆高)
這時候如果讓散熱器的整個溫度拉高了，GPU可能直接就沒有睿頻功耗了
所以透過測試了解，怎麼樣的CPU睿頻運作是不會對筆電散熱造成高度負擔
能夠有效的在遊戲載入的前期不會明顯升溫，也是加強遊戲體驗的關鍵
當然遊戲進行中也有可能發生一些場景是CPU比GPU吃重
這時候CPU如果拉高功耗，讓散熱器的有效溫度差降低了，一樣會影響GPU睿頻功耗
優化調整就是在處理這些運作可能發生的不良體驗狀況
散熱加強:基本上就是加強筆電的散熱處理能力和表現
筆電的散熱設計大多是這個樣子，主要是串燒散熱設計
2邊較小的散熱片模組是主要各別負責CPU和GPU的散熱加強
導管的熱傳主要都是單邊的，大部份的筆電都是倒吊板的設計
其實在背面加上金屬片，增加熱傳的效率，和均衡負載的運用
甚至風扇蓋板直接拉到導管上面將熱傳道分散開來
就能夠讓風扇在進氣的時候就已經開始處理散熱了，也是加強散熱的方式
CPU用大片的銅片在進氣的時候就開始處理散熱了
導管更分上下2層，讓下層的散熱片也能夠有更好的熱傳效率
這些都是原廠有做過的散熱加強方式，我們也可以應用部份去處理散熱加強
散熱加強處理其中解決熱傳瓶頸，更好的散熱膏，因為是膏狀物
能夠被壓薄的程度一定不會比液體好，這就是液態金屬能更好的關鍵
真正的關鍵並不是在倒熱系數，而是厚度，液金的厚度會遠薄於任何散熱膏
銅的熱傳系數是400多，相對比起來散熱膏肯定就是熱傳瓶頸
越薄就能夠讓熱更快速有效的通過這個瓶頸，但是散熱膏如果乾掉效果又會差
越薄的施作效果會比較好，但是通常耐久度就會降低，這也是為什麼要定期維護保養
液金那些特別強調道熱系數的產品，其實都是加入了許多導熱系數高的金屬細粉
這樣其實是會增加液金的黏稠度，反而會讓液金的效果變的更差，因為會變厚
不要被那些表面的規格資訊給騙了，要能夠有正確的了解
酷優化將多年優化調整+散熱加強的基本觀念與盲點都分享給大家
有自己動手能力的可以自己嘗試處理看看，優化調整+散熱加強
微星筆電是有底層BIOS的，可以透過熱鍵進入底層BIOS處理優化調整
其他的品牌筆電你可能就要透過XTU等軟體嘗試看看了
如果是要學習了解更多更深入的優化調整可能
基本功可能就要透過桌機來學習了解了
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台灣沒有人要做的專業我們努力做了那麼多年
現在連最基本的桌機XMP DRAN參數套用都一堆店家機器裝好沒有處理
這樣的狀況讓我們看了覺得真的是太不尊重他們自己的職業了
只有讓消費者有足夠的了解，或許也會讓新的年輕人對電腦產業有興趣
讓他們至少基礎基本的BIOS調整處理還是能夠協助處理應用的
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