過去到現在我們大部份都是在優化調整處理INTEL的機種為主
是因為除了硬體的價構和製程之外，Firmware軔體的成熟度也是很重要的
到目前為止，AMD的offset電壓優化一直都沒有辦法良好的處理
就是Firmware軔體的問題，AMD已經處理了好幾年還是沒有很完備
同時期AMD應該還是5奈密的ZEN4架構的產品
INTEL會應用我們台灣的台積電最新的3奈米製程幫INTEL代工產品
進度可能還會比蘋果的產品還要更早，讓INTEL的產品是最先進的製程
產品可能在後年就會在市面上可以買的到了
大約還有2年的時間，AMD的製程還是會領先INTEL
不過在目前的當下，INTEL也已經用10奈米在行動處理器上面贏過AMD了
目前AMD的行動處理器，就算是R9的版本，也沒有辦法有那麼高的效能輸出
終於INTEL應該是跟台積電談好了，只可惜好像沒有筆電的CPU
是繪圖晶片、伺服器處理器，或許長時間挖礦應用我們能以所發揮
3奈米的晶片密度在增加3倍，時脈拉高會有非常高的熱密度
散熱膏是跟本沒有辦法應付的了，液金會是基本的要求了
拿去做繪圖晶片、伺服器處理器，可能就是這樣的原因
大部份的顯示卡晶片會是裸晶的設計，到時候我們會挑戰處理散熱的
之後的筆電處理器也都會進入到台積電的5奈米，INTEL的新5(7奈米)
晶片密度會在增加70%左右，對於散熱膏的要求會更嚴格
其實大部份的散熱膏都會沒有辦法負擔高時脈運作的發熱量了
除非筆電導入液冷散熱的可能，不然熱通量不夠積熱升溫會讓效能發揮不良
大部份的筆電和桌機可能都會面臨到這樣的問題
目前很多電競筆電在顯示卡高負載的時候，CPU的效能發揮都被限縮到很低
R20=3000分左右的效能輸出是11代大部份筆電可以做的到的
在9代和10代的筆電，很多會剩下2500分效能釋放以下而已
對比我們做到的5978分的跑分效能釋放，差距很大
這就是筆電跟桌機遊戲體驗落差的一個重要原因
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