華碩最近推出了ROG魔霸5R的3A遊戲筆電
應用了均熱板+GPU液金散熱加強處理
因為AMD的6800M是台積電7奈米的產品,一般散熱膏已經不給力了
這一點酷優化早就跟大家說明了,早晚都要用液金的
有空可以看一下基本上沒有獨顯直連,確硬要外接跑分測試
其實也是挺特別的阿,最高運作功耗GPU可以到180W
相關的激進,如果沒有液金會怎麼樣呢
液金的代價他們考慮好了嗎,或是跟本就不夠了解

台灣M01的開箱測試文章,CPU和GPU都是台積電7奈米的產品
要進步到下一代的製程嗎,電晶體密度增加78.35%,熱密度也是增加
這樣的代價,大部份的筆電品牌應該都還沒有準備好
更高的電晶體密度,要拉高運作時脈的代價就會越大
蘋果的M1為什麼沒有應用在高效能的MAC電腦,還是用INTEL的產品
原因之一就是拉高時脈,因為熱密度太高,散熱方面有問題

今年我們有推過筆電在家和辦公室挖礦優化服務
我們特別提供了2年6次的維護保養服務,問題就是出在液金的特性
熱通量越高,液金就越容易結晶,這個能到180W的6800M肯定更嚴重
用了液金如果經常拿來玩遊戲,液金結晶是避免不了的
就算是用均熱板能夠延長的時間也不會太多,不久後我們應該就能等到了
液金結晶就會讓熱傳變差很多,還有一個方式就是把用量增加
讓液金的結晶時間可以拉長,不過這樣就不會有最好的效果
難怪整機180W/190W的運作功耗就已經那麼的高溫了(已經是雙液金了)
這樣可以證明華碩並沒有給大家最棒的使用體驗
然後液晶的結晶還是避免不了,這些機器後面在台灣誰能處理呢
酷優化先把話講在前面,這些機器我們不願意處理

那些網紅和論壇還有銷售店家和推薦賣家
他們應該是要負責那些聽他們的話去買的人後續責任的
到時候看看他們能怎麼做呢,還是一堆3不理呢
不過華碩確實也告訴我們未來電競筆電的設計方向了
大型均熱板和雙液金是必要的,酷優化直接告訴大家
目前華碩已經盡力了,後面5奈米產品看他們怎麼做吧







Post a Comment

較新的 較舊