製程的進步是大家都期望的，但是該面對的問題一個都少不了的
INTEL在高階產品也不得不把散熱膏改成仟焊處理，因為散熱膏已經不夠力了
這樣的狀況酷優化早就明天的了，在AMD推出7奈米晶片之前
酷優化在4年前就已經開發出免保護施作的液金散熱加強的散熱加強了
是領先業界超前部署最早的公司，大約快要2年之後華碩才開始使用傳統的保護方式液金
我們4年前就開發出免保護施作的處理能力
其實這很容易了解的，液體都有表面張力和浸潤吸附力
只要能夠做好定量，和將產品的配方調整到浸潤吸附良好
而不是選擇把導熱不到40主原料是鎵金屬的液金倒熱系數拉到128以上的產品
因為那樣的產品肯定是增加了高導熱系數材料的細顆粒粉材
所有的鎵金屬合金都會讓導熱系數降低，降低融點的銦也會降低倒熱系數
我也特別講過液金解決熱傳瓶頸的關鍵不是導熱系數而是厚度
加了高導熱系數材料的細顆粒粉材的液金，導熱系數會增加
但是會破壞表免張力能夠形成的物理保護，讓液金容易噴濺和流出
其實跟本不用特別去拉高導熱系數，關鍵是增加接觸面材料的浸潤能力
這樣就能有更好的效果和更薄的施做可能，做到物理層級的保護
且效果還要更好更棒，我們的實測也都證明了我們做到了
目前華碩還是在用錯誤的方式處理液金，不但需要處理防漏防護
更沒有辦法讓效果達到最好的狀態
目前台積電也已經看到這樣的問題，在想辦法處理了
甚至要將晶片直接開溝槽走液體加強散熱處理的可能
不過是要走內部增加散熱接觸傳導效率，還是要外接循環水冷
目前都還不能確定，但是液金還是處理的方式之一
可以確定後面的更先進製程的散熱問題，酷優化早就已經掌握了最重要的關鍵了
用未來晶片代工最領先的台積電解決散熱問題的方式
提前幫大家解決筆電晶片散熱瓶頸的處理問題
基本上台積電不可能用跟華碩那樣古董的施作保護和拉高導熱系數的方式
因為華碩目前的液金都會讓他們現在的筆電在效能發揮比我們更差
就已經撞95度的溫度牆了，散熱設計也都是比我們應的中低階產品要好了
這些都是可以證明華碩的液金，跟本還沒有到位的最好證明
製程的提升就是增加電晶體的密度，後面甚至會有3D堆疊的設計
台績電的晶片內開槽的方式應該是處理3D堆疊設計的晶片散熱
跟散熱器接觸的最好解決方案還是良好的液金施作處理
這方面目前全世界還是酷優化專業服務團隊走在最領先的地位
不論那些做不到的人怎麼抹黑中傷我們，液金散熱時代還是會來臨
只是你去相信那些做不到的騙子，你就會在這個過度時期
面臨到高溫高熱的運作，就是你要負出的代價
如果你願意不用到到未來，現在酷優化就能讓你有更棒的使用體驗了
方向已經是確定的了，我們的台積電都在做的方向
建議接受我們做的到的專業，和真實的實測證明
價格公開透明，效果實測證明，服務時間證明，耐用度挖礦證明
這些都是目前酷優化專業服務團隊已經做到的
如果你還在相信那些做不到出張嘴的騙子
我們真的也就幫不了你了，佛都只能渡的了有緣人
我們也已經盡力了，若是無緣也只有一切隨緣了
文章我們會繼續寫，看不看講不講的聽，就看大家自己了
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