筆電用行動版本的CPU，基本上都是裸晶設計
散熱器透過散熱膏的浸潤貼附處理晶片的廢熱
桌機處理器，基本上都有一個厚的銅鍍鎳的上蓋
避免拆裝散熱器，邊角施力不均容易造成裂損壞掉
加上了這個上蓋還有CPU腳座，會讓筆電的厚不不容易做薄
所以只有極少數的品牌有推出搭配桌機處理器版本的筆電
目前台灣有銷售的只有2個品牌，CJS和msi(只有最高階的GT76)
其中CJS的筆電型號比較多，是目前搭配桌機處理器產品最完整的
入門級無獨顯到封頂旗艦機種都有
其實目前的CPU同一個世代的產品，行動版和桌面版
在相同核心和相同功耗運作下，效能幾乎是差不多的
桌機的處理器雖然表面的規格大多比行動版本的要高上一些
但是要真正跑到那樣的效能，相對的運作功耗也要更高
發熱量就會更高，供電的需求也會更高，當然散熱也要夠力
所以有一些不夠專業的賣家，只貼CPU型號就說效能更高
那跟本是在欺騙愚弄消費者，更不可能會是筆電的專家的
目前的桌機處理器世代INTEL是第10代的產品
就效能的部份來做比較的話，基本上可以對標筆電高一階的產品
i3-10100大約就是i5-10300H的效能了是4C8T的產品
i5-10400大約就是i7-10750H的效能了是6C12T的產品
i7-10700大約就是i7-10875H的效能了是8C16T的產品
當然在真實能夠使用到的效能，主要是看散熱能夠運作的功耗到多少
在前面的幾篇文章我們已經知道，筆電的散熱，散熱膏是最大的熱傳瓶頸
原因是新的晶片熱密度太高，散熱膏沒有辦法處理那麼高的熱通量
讓CPU晶片面和散熱膏的接觸面產生了嚴重的積熱狀況
就是CPU撞溫度牆必須要啟動保護，限縮運作功耗降低效能
那麼現在的桌機處理器版本，多了一個CPU上蓋應用在筆電上面會有甚麼不同呢
首先我們先來了解一下10代桌CPU內熱傳用料的差異
有分成散熱膏和銦片焊料的區分
10600K以上全都確定是使用銦片焊料的處理方式
以下的產品在10400以上有部份是部份不是
低於10400的產品基本上都是散熱膏處理的產品
我們先來談談全面性的影響和差異讓大家了解
搭配桌機處理器的筆電機種通常沒有辦法做到很薄
因為多了CPU上蓋的厚度和CPU腳坐的厚度，這在上面已經有說明了
現在的材料和機構設計已經進步了很多，許多搭配桌機處理器的筆電
重量其實跟行動版本的已經是差不多了，厚那幾mm的厚度其實影響不大
多了一片銅鍍鎳的上蓋，就是讓廢熱能有快速散開，有利形成溫度差
在一樣使用散熱膏做為CPU廢熱傳到散熱器上面的應用解決方案
多了這一片上蓋能先將廢熱散開，降低傳到散熱器的熱密度
在10代高熱密度產品基本上是有正面幫助的，除非行動版本的散熱器也加厚銅底
但是那樣會增加產品的厚度影響消費者購買的意願
這是CJS的RZ360的筆電拆機的照片，可以看到散熱設計
算是串燒散熱設計，普通精省版本的散熱設計，並不算高階豪華
3組散熱片出風口的設計，這款算是桌機處理器有獨顯的入門機種
桌機10700的R20全速效能是4800多分，這樣的跑分已經贏過了10875H的世界記錄
10875H的R20世界跑分記錄就是我創的4560分，是要使用液金解決熱傳瓶頸
才有可能讓10875H跑到4560分這樣的跑分創造世界紀錄
10700在桌機上面有足夠的供電和散熱是可以跑到超過4800分
但是在這一台筆電上面，我的跑分測試只有施作酷媽MAKER的散熱膏
沒有開蓋上液金也沒有在上蓋施作液金，在測試後確定功電能夠穩定
散熱的部份也能夠有效壓制的優化後運作設定，實測跑分R20=4694分
這不只是超越了10875H的世界跑分記錄
更是超越了台灣所有搭配行動版本處理器筆電
就算是i9-10980HK在原廠狀態下目前還沒有能超越的
微星和華碩的旗艦目前都還沒有推出搭配10980HK的機種
一樣是CJS的9代RZ958搭配9980HK的就能夠有超過5000分的能力
由上面的說明可以看到使用仟焊處理的10代CPU應用在筆電上面的幫助有多大
在112W運作功耗的情況下都還能夠將溫度壓在89度C
如果是裸晶的筆電這樣的散熱設計，可能在短時80-85W的時候溫度就撞牆了
當代使用桌機處理器的筆電，在高效能運作和應用使用散熱膏的優勢
在i7-10700的表現部份，是能夠明顯證明仟焊和上蓋擴散熱源的好處
不過也不是這種搭配桌機處理器的筆電，就一定能跑到那麼高的效能的
圖片來自pcdiy針對cjs新款sy250搭配10700的實測
i9-10900的滿速運作要高達200W以上的運作功耗，目前CJS是沒有筆電做的到的
這是國內知名電腦媒體實測原廠狀態的跑分表現
一樣的10700這個CPU，跑分只有3661分的表現
甚至輸給許多搭配10875H原廠狀態的筆電機種的表現
這一張同樣是CJS的筆電，使用的是顯示卡高階一些的RZ760的機器
一樣是有處理了優化調整和將散熱膏更換為酷媽的MAKER超薄施作
R20=3185的跑分，對比10750H的滿訴跑分3450左右是略低了一些
但是沒有使用液金的10750H筆電機種，跑到這樣的成積溫度應該都爆了
在來就是桌機處理器的i5-10400經過我們的許多測試
目前發現同效能的運作功耗都遠比10750H要低，原因是原廠已經優化了運作電壓
當然大部份的CPU還是可以處理更好的優化條件讓功耗更低
如我的測試最高功耗就只有55W，同效能一樣的電壓優化處理條件
10750H大多是在60W以上的運作功耗了，因此可以說10400的體質大多比10750H好
這一個10400的CPU上蓋內是使用散熱膏的產品，相對行動版的10750H
散熱的表現還是會比較好的，如果要讓效能達到10750H全速
那麼選擇i5-10500安裝處理就可以了，只是目前市售使用散熱膏的筆電
買10400就已經能夠輕鬆超越行動版本的i7-10750H的筆電了
當然不是CPU裝上去系統灌進去就可以了，沒有點專業本事的專家還是做不到的
這張圖是使用CJS的RZ360搭配i3-10100的R20效能跑分實測2135分
對比大部份搭配i5-10300H的筆電，更是要把那些機種的臉打腫了
因為大部份i5-10300H的筆電要跑到這樣的分數，還是撞溫度牆
甚至大部份搭配i5-10300H行動版處理器的筆電跑不到這效能跑分
其實i5-10300H的滿速效能是要比10100高一個倍頻的
但是運作需要的功耗高了不少，就是發熱量高了許多
在加上許多搭配i5-10300H的機種都是拼價格的競爭機種
供電/供電散熱/CPU本身的散熱設計都要來的偏弱
因此大部份i5-10300H的筆電是會比直接裝i3-10100的差的
就算沒有特別處理優化調整的情況CJS搭配桌機處理器的筆電機種
在安裝i3-10100的時候也不會有過熱的問題，因為散熱設計是針對65W TDP設計的
通常原廠狀態直接安裝到i5-10400都還是可以應付的來的(跑不出全速就是了)
看到這邊應該已經可以了解目前搭配桌機處理器的筆電
在散熱和效能發揮上面是有明顯的優勢的
特別是搭配i3-10100就有超越大部份搭配i5-10300H筆電的效能表現
運作溫度可以更低，效能級的應用還更省點一些
當然搭配桌機版本的筆電在電源管理能力方面會弱一些
電池的使用時間在文書工作方面是會短一些的這都是真實的狀況
搭配桌機處理器的筆電經常給人更多的想像和運作的空間
但是並不是你裝了甚麼型號的CPU效能就能贏過筆電多少的效能
就跟筆電搭配同樣的CPU真實能夠使用到的效能差距也可能很大是一樣的
沒有經過優化調整的處理搭配到i7-10700效能都沒有辦法完整發揮了
當然更不用講i9-10900或是i9-10900K了，真實的狀況就是這樣
有些打着某某專家的形象名稱確沒有真正專業和職業道德是要多留意他們講的
就算是最高階的HX988也是做不到的
i9-10900的滿速運作，優化調整之後的運作功耗可以降低到152W左右那邊
這就是目前旗艦厚機有能力處理的供電和散熱能力了
也終於讓使用INTEL處理器的筆電有能力超過R20=6000分以上的效能了
R20=6339應該已經是目前INTEL處理器筆電跑分的頂巔了
這台筆電的長時間供電大約只有170W以內
基本上供電已經不夠了，所以要跑到更高的話就要有更好的CPU體質了
就目前的真實狀況來說
搭配桌機處理器的筆電，在優化處理和成本優勢方面
確實是會比搭配行動版本要來的高一些的
特別是搭配i3-10100對於一般人的使用來說
效能的部份是真的非常的夠用了，散熱方面更是會達到非常棒的處理能力
超越i5-10300H的平均效能表現，是平價的好選擇
且使用桌機處理器還有未來升級的便利性和可能性
這也都是行動版本所做不到的
如果是重視CPU效能和延遲表現的遊戲玩家
i5-10600K更是最棒的選擇，核心數量剛好時脈高溫度低
甚至對比高階行動處理器機種，在遊戲體驗都能更棒
因為筆電就是供電和散熱受到高度限制的產品
搭配到10700和專業的優化調整處理效能就能超越目前所有行動處理器的筆電了
這就是酷優化專業筆電服務團隊在經過測試了解之後
分享給大家的真實專業的資訊
並不是用表面的規格跟你講桌機的效能就是比較強大
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