液態金屬，解決筆電熱傳瓶頸的關鍵

前面的文章已經讓我們了解筆電過熱和散熱的關鍵
也已經知道了熱傳瓶頸散熱膏是因為新製程熱密度變大
散熱膏沒有辦法有效處理這樣的熱通量
所以在高效能運作的時候，CPU晶片接觸面的溫度上升
熱來不及傳到散熱器的銅片接觸面，晶片跟晶片接觸面的溫度一樣
就形成了嚴重的積熱問題，這時候CPU就要處理過熱保護程序
耗用I/O資源運作降低功耗，讓發熱量降低避免過熱燒毀
一般我們都是以為散熱膏不如液金是因為導熱系數低
其實是施作處理後的厚度差距非常的大，影響熱量通過的效率

散熱膏:泥狀物，流動性差，抗形變能力高，施做厚度厚

液態金屬:液態，流動性高，抗形變能力小，低壓合力就能極薄

取代散熱膏的液態金屬的主原料是鎵和絪的合金為主
通常還會添加一些其他的材料，金屬/鑽石粉末等可以拉高導熱系數
不過那樣通常會降低液金的流動性，讓施作厚度增加
除了會影響到熱量通過的效率，更有可能增加液金流出的風險
外面許多標榜高導熱系數的液金產品，其實效果差安全性也差
應該只能算是過度時期，開發方向錯誤的產品
真正良好的液金散熱產品，應該流動性高，容易極薄的施作
當然穩定度高，不易結晶也是配方調整的重要關鍵
跟散熱膏一樣要有良好的熱傳表現，一樣是要有良好的浸潤吸附
對CPU晶片和散熱器接觸面的銅片，都要有良好的浸潤吸附
這樣才能是最有效率，良好的接觸熱傳導運作

透過施作技法讓液金接觸面有良好的浸潤吸附

透過調整液金配方讓接觸面有良好的浸潤吸附

解決方式有上面列出的2種，目前酷優化團隊都已經成功開發
不論是那一種解決的方案，都能做到免保護施作
浸潤吸附力大於可能遇到的使用和碰撞的飛濺力
壓出液面的表面張力大於可能遇到外力的破壞力
用物理現象解決液金會導電，濺流出都有損壞筆電的風險
免保護施作技法或是容易容易讓接觸面有良好浸潤吸附的配方
除了是熱傳效率的關鍵之外，也是物理安全防護的關鍵
酷優化團隊不但有施作技法，也開發出了優良的配方
且經過了嚴格的內部測試和3年數千台以上的筆電施作處理
更有非常多真實的跑分實測，證明效果和安全性

捷元第10代的15H-5，I7-10875H+GTX1660Ti的規格

2020年5月初上市的初期，當時台灣同規格最便宜的機種

算不差的散熱設計，但是算不上豪華，雙風扇3組散熱片出風口

還不是那種4組散熱片出風口的設計，15.6吋2.2kg重量的筆電

算是標準厚度和重量的機器，不是那種特別強調散熱效能的厚機

優化調整+液金散熱加強處理之後，R20的跑分4560分

目前透過GOOGLE搜尋，到目前2020年10月初了，還是世界第一的紀錄

這樣的跑分已經是10875H的極致表現了，圖片可以點擊放大

有帶上完整的相關資訊，最低溫35度C，可以確定是一般室溫環境

測試時全機完整狀態，測試其間最高溫度77度C，最高功耗106W

這台筆電散熱膏的狀況是會撞溫度牆且原廠跑分不到4000分

解除功耗限制，優化運作電壓之後是可以超過4000分的跑分表現

不過原廠散熱膏的情況在功耗限制解除的狀況下

還是會因為溫度過高，跑完測試前運作功耗被壓回80多W的狀況

並沒有辦法用最高睿頻跑完整告測試

這台筆電的散熱設計可點上面的圖放大看一下

還算不上完整良好的串燒設計，能夠讓10875H創下世界記錄

且測試其間最高溫度也只有77度C，表示是可以更長時間

全效能滿速運作，當然也是超越全世界搭配10875H的筆電

9月底對岸中國那邊有人用LENOVO的Y7000高階厚機

一樣上液金還上了水冷最高跑分4458分

跟酷優化團隊的成就還是有一段不小的落差的

I7-10875H這個CPU是不能超頻的版本

這只是用優化調整+液金散熱加強讓效能有更好的發揮

這樣的實測也可以證明散熱膏就是筆電散熱的瓶頸

液態金屬去代散熱膏是目前最好的解決方案

施作的品質和產品的配方也都是會有影響的

酷優化團隊就是目前應用液態金屬解決筆電熱傳瓶頸最專業的團隊