筆電是科技的產品，CPU的效能是跟運作的功耗正相關
運作的功耗越高就是可以讓CPU跑出更高的效能
運作的功耗越高，發熱量也就越高，如果溫度已經升到溫度牆
就必須要降低運作功耗，不然會因為溫度太高而燒燬
因此降功耗降頻運作，在會過熱的筆電是必要的保護機制
筆電的散熱設計主要是針對2大發熱元件，CPU和GPU顯示卡
設計的方向主要分為串燒設計和非串燒設計
運作的功耗越高就是可以讓CPU跑出更高的效能
運作的功耗越高，發熱量也就越高，如果溫度已經升到溫度牆
就必須要降低運作功耗，不然會因為溫度太高而燒燬
因此降功耗降頻運作，在會過熱的筆電是必要的保護機制
筆電的散熱設計主要是針對2大發熱元件，CPU和GPU顯示卡
設計的方向主要分為串燒設計和非串燒設計
串燒式散熱設計:
目前最主流的設計，風扇和散熱片在2邊
CPU和GPU共用導管，整組散熱器共同處理全部的廢熱
目前最主流的設計，風扇和散熱片在2邊
CPU和GPU共用導管，整組散熱器共同處理全部的廢熱
這是最標準的串燒設計，CPU和GPU共用共享所有的散熱能力
因為大部份的跑分設計軟體不會同時讓CPU和GPU高負載
這樣的設計可以讓單跑CPU的時候，利用整組散熱器取得漂亮的成積
在大部份3D MARK的評測軟體，因為大多也不太會雙重載
因此也是可以美化跑分，同時因為容易做成本低，很多品牌機種應用
因為大部份的跑分設計軟體不會同時讓CPU和GPU高負載
這樣的設計可以讓單跑CPU的時候，利用整組散熱器取得漂亮的成積
在大部份3D MARK的評測軟體，因為大多也不太會雙重載
因此也是可以美化跑分，同時因為容易做成本低，很多品牌機種應用
當然也有一些更為降低成本的做法出現，導管更短，更省成本
導管跟散熱片接觸的面積變小了，熱傳的效果會差一些
是省成本和較容易製作的處燒散熱設計，用在輕薄機方面
表現還是可以比單風扇的機種要來的好的
導管跟散熱片接觸的面積變小了，熱傳的效果會差一些
是省成本和較容易製作的處燒散熱設計，用在輕薄機方面
表現還是可以比單風扇的機種要來的好的
有輕薄或是降低成本的版本，當然也會有一些修正加強版本
這樣改成3隻導管，其中一隻比較粗的設計，因為一般都是CPU的溫度高
有各自的導管，可以讓GPU的溫度控制的比全都串起來要好一些
然後可以看到顯示卡的散熱部份也會加強VRAM和供電的散熱
這樣改成3隻導管，其中一隻比較粗的設計，因為一般都是CPU的溫度高
有各自的導管，可以讓GPU的溫度控制的比全都串起來要好一些
然後可以看到顯示卡的散熱部份也會加強VRAM和供電的散熱
當然也還有更好的設計，把GPU在加一隻導管和一組獨立的散熱片
這樣能夠讓GPU的溫度，比較不會被CPU的溫度給拉高
這種更重視顯示卡散熱的設計，當然VRAM和供電也都是有照顧到的
這樣能夠讓GPU的溫度，比較不會被CPU的溫度給拉高
這種更重視顯示卡散熱的設計，當然VRAM和供電也都是有照顧到的
有了單獨的導管+散熱片，當然功電的散熱在高效能運作也是重要的
串燒設計的散熱大約到這樣是接近完全體了，雙風扇+多導管+4組散熱片
當然也有更精省一些，效果是差不多的設計方式，算是串燒設計的高度完成體了
非串燒式散熱設計:
現在CPU高效能運作的功耗越來越高，非串燒設計目前是越來越少了
因為非串燒設計等於少了一半的散熱能力，高功耗運作通常就會飆高溫
這是均衡方式的非串燒設計，就是CPU和GPU個自用自己的散熱器
偏重顯示卡的散熱器，CPU的散熱片還有一隻來自顯示卡端的導管
這樣的散熱設計在之前讓筆電的遊戲體驗更棒，連到GPU的導管還通過CPU的供電
也是讓CPU供電能夠更穩定的設計，讓這個品牌的電競筆電在當時有相當高的成長
精簡的非串燒散熱設計，只有1個風扇幾乎偏重在CPU散熱的散熱設計
當配入門低功耗的獨立顯示卡，保有CPU高溫不會流到GPU的優勢
同時用更大尺寸的風扇和最精省的成本和空間創造最佳的散熱表現
這樣的設計在搭配50W以內的GPU筆電機種，到目前還是十分熱賣的
目前非串燒散熱設計中薄機的代表，搭配了高階的顯示卡的機種
GPU的部份甚至使用了2個風扇也增加了散熱片的總面積
堅持盡量不讓CPU的高溫去影響到顯示卡溫度的用心和決心
講真的可以說看設計就可以感受到非常重視顯示卡的運作
當然這樣的設計，CPU的運作功耗如果衝太高，結果應該不難想像
當前最豪華美觀的筆電散熱設計，這樣的散熱設計已經不只是散熱而已了
除了散熱之外，導管和散熱片幾乎飛越過了大部份電內部的區域
不只是散熱光用看的視覺效果就非常的棒了，只是散熱的表現目前並非頂尖
結論和分析說明:
非串燒的散熱設計是避免CPU高溫影響GPU的最好解決方式
在8代之前的時代，因為CPU的核心數量不多，睿頻運作後的功耗不太高
雖然許多筆電還是會有撞溫度牆的問題，睿頻運作的功耗頂多60多W
但是到了8代標準電壓版的I7以上，核心數量增加，讓發熱量大增
睿頻運作的功耗經常會破100W甚至高到130W以上
快速猛烈的撞溫度牆會讓使用體驗產生相當不好的狀況
當然也容易讓CPU的風扇更容易急拉轉速，增加噪音也影響風扇壽命
當然也更容易在相同的使用時間累積更多灰塵在CPU的散熱片上面
因為CPU高溫運作相對比GPU不容易損壞，這樣的設計除了更能確保GPU
有更好的運作溫度之外，也更容易讓GPU BOOST加速功能啟動
對於遊戲的體驗在沒有CPU嚴重過熱的情況下，應該是有比較好的體驗
串燒的散熱設計，基本上更適合專業的工作或是創作者
因為比較能夠讓CPU發揮更長時間的高效能運作
在大部份的工作軟體使用GPU加速的時候，通常CPU也不會高負載
在進行3A遊戲大作的時候，GPU高負載，EC會將CPU的運作功耗降低
雖然CPU的效能會下降，但是可以避免高溫過熱的問題
且目前大多數的大作遊戲是會考慮到筆電玩家的了
通常會避免CPU+GPU都需要高負載才能跑順的狀況需求
不過串燒設計不可避免CPU快速升溫拉高整體散熱器溫度的問題
所以很多串燒設計的筆電在真實3A遊戲大作進行中
GPU BOOST的加速功能是無法啟用運作的，可能會讓使用體驗略差
在8代處理器之後的機種，因為睿頻功耗大幅拉升
串燒設計更能夠讓CPU的效能發揮的更好，急升溫撞溫度牆
狀況也會比較緩和，相對來說已經成為被大部份品牌採用
話說現在還有這樣分不清是串燒還是非串燒的超誇張設計的筆電呢
希望這一篇文章可以讓你更了解筆電的散熱設計
有些品牌還在堅守非串燒的散熱設計
他們也是希望能夠提供給你更好的遊戲體驗
如果能夠搭配優化調整和散熱加上處理
讓那些機種的CPU運作有更好的可能
將會是非常棒的
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