筆電散熱，散熱器設計差異與說明

筆電是科技的產品，CPU的效能是跟運作的功耗正相關
運作的功耗越高就是可以讓CPU跑出更高的效能
運作的功耗越高，發熱量也就越高，如果溫度已經升到溫度牆
就必須要降低運作功耗，不然會因為溫度太高而燒燬
因此降功耗降頻運作，在會過熱的筆電是必要的保護機制
筆電的散熱設計主要是針對2大發熱元件，CPU和GPU顯示卡
設計的方向主要分為串燒設計和非串燒設計

串燒式散熱設計:
目前最主流的設計，風扇和散熱片在2邊
CPU和GPU共用導管，整組散熱器共同處理全部的廢熱

這是最標準的串燒設計，CPU和GPU共用共享所有的散熱能力
因為大部份的跑分設計軟體不會同時讓CPU和GPU高負載
這樣的設計可以讓單跑CPU的時候，利用整組散熱器取得漂亮的成積
在大部份3D MARK的評測軟體，因為大多也不太會雙重載
因此也是可以美化跑分，同時因為容易做成本低，很多品牌機種應用

當然也有一些更為降低成本的做法出現，導管更短，更省成本
導管跟散熱片接觸的面積變小了，熱傳的效果會差一些
是省成本和較容易製作的處燒散熱設計，用在輕薄機方面
表現還是可以比單風扇的機種要來的好的

有輕薄或是降低成本的版本，當然也會有一些修正加強版本
這樣改成3隻導管，其中一隻比較粗的設計，因為一般都是CPU的溫度高
有各自的導管，可以讓GPU的溫度控制的比全都串起來要好一些
然後可以看到顯示卡的散熱部份也會加強VRAM和供電的散熱

當然也還有更好的設計，把GPU在加一隻導管和一組獨立的散熱片
這樣能夠讓GPU的溫度，比較不會被CPU的溫度給拉高
這種更重視顯示卡散熱的設計，當然VRAM和供電也都是有照顧到的

現在的CPU效能競爭更激烈了，所以CPU也要比照GPU那邊

有了單獨的導管+散熱片，當然功電的散熱在高效能運作也是重要的

串燒設計的散熱大約到這樣是接近完全體了，雙風扇+多導管+4組散熱片

當然也有更精省一些，效果是差不多的設計方式，算是串燒設計的高度完成體了

非串燒式散熱設計:

現在CPU高效能運作的功耗越來越高，非串燒設計目前是越來越少了

因為非串燒設計等於少了一半的散熱能力，高功耗運作通常就會飆高溫

這是均衡方式的非串燒設計，就是CPU和GPU個自用自己的散熱器

偏重顯示卡的散熱器，CPU的散熱片還有一隻來自顯示卡端的導管

這樣的散熱設計在之前讓筆電的遊戲體驗更棒，連到GPU的導管還通過CPU的供電

也是讓CPU供電能夠更穩定的設計，讓這個品牌的電競筆電在當時有相當高的成長

精簡的非串燒散熱設計，只有1個風扇幾乎偏重在CPU散熱的散熱設計

當配入門低功耗的獨立顯示卡，保有CPU高溫不會流到GPU的優勢

同時用更大尺寸的風扇和最精省的成本和空間創造最佳的散熱表現

這樣的設計在搭配50W以內的GPU筆電機種，到目前還是十分熱賣的

目前非串燒散熱設計中薄機的代表，搭配了高階的顯示卡的機種

GPU的部份甚至使用了2個風扇也增加了散熱片的總面積

堅持盡量不讓CPU的高溫去影響到顯示卡溫度的用心和決心

講真的可以說看設計就可以感受到非常重視顯示卡的運作

當然這樣的設計，CPU的運作功耗如果衝太高，結果應該不難想像

當前最豪華美觀的筆電散熱設計，這樣的散熱設計已經不只是散熱而已了

除了散熱之外，導管和散熱片幾乎飛越過了大部份電內部的區域

不只是散熱光用看的視覺效果就非常的棒了，只是散熱的表現目前並非頂尖

結論和分析說明:

非串燒的散熱設計是避免CPU高溫影響GPU的最好解決方式

在8代之前的時代，因為CPU的核心數量不多，睿頻運作後的功耗不太高

雖然許多筆電還是會有撞溫度牆的問題，睿頻運作的功耗頂多60多W

但是到了8代標準電壓版的I7以上，核心數量增加，讓發熱量大增

睿頻運作的功耗經常會破100W甚至高到130W以上

快速猛烈的撞溫度牆會讓使用體驗產生相當不好的狀況

當然也容易讓CPU的風扇更容易急拉轉速，增加噪音也影響風扇壽命

當然也更容易在相同的使用時間累積更多灰塵在CPU的散熱片上面

因為CPU高溫運作相對比GPU不容易損壞，這樣的設計除了更能確保GPU

有更好的運作溫度之外，也更容易讓GPU BOOST加速功能啟動

對於遊戲的體驗在沒有CPU嚴重過熱的情況下，應該是有比較好的體驗

串燒的散熱設計，基本上更適合專業的工作或是創作者

因為比較能夠讓CPU發揮更長時間的高效能運作

在大部份的工作軟體使用GPU加速的時候，通常CPU也不會高負載

在進行3A遊戲大作的時候，GPU高負載，EC會將CPU的運作功耗降低

雖然CPU的效能會下降，但是可以避免高溫過熱的問題

且目前大多數的大作遊戲是會考慮到筆電玩家的了

通常會避免CPU+GPU都需要高負載才能跑順的狀況需求

不過串燒設計不可避免CPU快速升溫拉高整體散熱器溫度的問題

所以很多串燒設計的筆電在真實3A遊戲大作進行中

GPU BOOST的加速功能是無法啟用運作的，可能會讓使用體驗略差

在8代處理器之後的機種，因為睿頻功耗大幅拉升

串燒設計更能夠讓CPU的效能發揮的更好，急升溫撞溫度牆

狀況也會比較緩和，相對來說已經成為被大部份品牌採用

話說現在還有這樣分不清是串燒還是非串燒的超誇張設計的筆電呢

希望這一篇文章可以讓你更了解筆電的散熱設計

有些品牌還在堅守非串燒的散熱設計

他們也是希望能夠提供給你更好的遊戲體驗

如果能夠搭配優化調整和散熱加上處理

讓那些機種的CPU運作有更好的可能

將會是非常棒的