大部份的人都是認為是那種價格高的機種
甚至是要那種厚重的才有足夠的散熱
能夠讓筆電的效能發揮的更好
捷元15H-5在2020年5月初在台灣上市
i7-10875H+GTX1660Ti的規格，15.6吋144Hz廣色域面板
重量不到2.2Kg，價格在當時是同規最便宜的
目前搭配8G DDR4+500G NVME SSD的價格3.5萬內可以買到
基本上也還是同規格之中，價格最便宜的CP之王
最高溫度86度C，最高功耗96.5W，效能釋放不理想
但確是少數原廠狀況跑R20不會撞溫度牆的機種
可以看出原廠調校的用心，並沒有特別在意跑分的表現
因為主打的是CP值的市場，調整是以使用者好用的方向
我們就讓第一台15H-7的R20跑分上到了4471分
最高溫度84度C，最高功耗119.9W，這樣的表現讓我們驚豔
因為這樣的跑分幾乎已經超越了所有原廠的i9-9880HK的跑分了
這台筆電的CPU供電能力還有供電穩定度更是讓我們驚嘆
R20跑分全程幾乎都在116W以上，沒有掉電的情況發生
我們也確定可以用優化調整+散熱加強讓這台筆電全效過測
要跑到更高的分數就要解析BIOS內底層的相當設定和測試了
在2020年5月15日的傍晚6點18分，i7-10875H的R20世界紀錄誕生了
R20的跑分4560分，現在是2020年10月7日的深夜了
剛剛查過了GOOGLE的搜尋，目前還是世界第一的跑分沒有問題
除了我們之外，查的到的跑分應該是LENOVO的Y7000
上了液金和水冷的4459分的跑分最高
事實上幾乎所有的15H-5和15H-7我們都能跑到4500分以上
當然出機我們不會做那麼激進的效能釋放
因為很多人還是會拿顯示卡來玩遊戲的
這樣會讓晶片搶電，總供電是能拉高一些
但是還是會被實體晶片的限制檔下來
調到太高會有CPU和GPU搶電的問題發生
雖然我們有能力做到更好，但是要用專業配合機器的設計
讓使用者好用也要能夠穩定使用和耐用
看到這邊大家應該能夠知道，我們在拿到機器的當天
就已經能夠解決掉這台筆電的散熱問題了
能夠有這樣快速的解決處理能力，就是我們多年累積的專業和經驗
目前筆電的散熱問題大多是散熱膏瓶頸產生的積熱問題
晶片的發熱散熱膏沒有辦法有效的傳到散熱器接觸面
讓散熱膏的溫度一直升高，最後晶片接觸面的散熱膏跟晶片幾乎同溫
因為晶片有溫度牆保護，會進入過熱保護機制運作，降低運作功耗
散熱膏跟晶片接觸面幾乎同溫的狀況就是嚴重積熱的狀況了
因為沒有了溫度差，熱傳就會變的非常的差
應該有很多人看過高階桌機玩家，使用液態氮在散熱
氮的沸點是-195.8度C，也就是說液態氮在常溫常壓下低於-195.8度C
熱量的傳遞永遠是由溫度高的傳到溫度低的
液態氮散熱的最大優勢是提供巨大的溫度差
因為液氮的比重比空氣大非常的多，所以會乖乖在容器內
空氣的導熱系數對比銅是很低的，所以大部份的熱傳會發生在銅容器
液氮的溫度基本上可以維持在-195.8度C
因為超過的熱量會讓液氮吸收氣化，氮的氣化熱423kJ/kg
只要容器內還有足夠的液氮，就能大量吸收容器的熱
並保持非常巨大的溫度差，這就是液氮散熱的原理
液氮容器通常要處理的廢熱頂多5-600W的廢熱
那就是液氮散熱容器設計的熱交換能力就足夠了
一般的吹風機大多有1500W以上的功率甚至更高
所以在玩液氮散熱溫度降到太低沒有辦法開機的時候
用吹風機吹一吹是可以讓溫度上升到能夠開機的溫度的
液氮散熱是目前玩家級和公認最有效的平價散熱解決方案
說平價是短時間測試創造跑分成績拉
如果是要長時間拿來使用的話，那麼肯定是吃不消的
液氮無毒/安全/價格相對便宜，能創造巨大且持續穩定的溫度差
讓晶片的發熱能夠在這樣相對最佳的狀況散熱運作
維持足夠的溫度差，就是讓散熱效率維持的關鍵
由前幾篇的文章，大家應該可以知道散熱膏的瓶頸
就是導熱系數和厚度的問題，在更新製程的晶片上面
熱密度太高，超過了散熱膏能夠處理的熱通量
這樣就會讓散熱膏升溫，且是越靠近晶片的散熱膏溫度越高
散熱膏持續升溫之後，本身的溫度梯度就會越來越小
那麼散熱的效率就會越來越低，到了和晶片和觸面散熱膏幾乎沒有溫度差
就是嚴重積熱的狀況發生，甚至有可能撞到CPU斷電保護溫度
解決積熱問題就是解決筆電散熱瓶頸的問題
捷元的15H-5同樣的一台筆電，在原廠散熱膏的狀況下
最高96.5W基本上不到3秒就縮回去了，長時間不過熱頂多壓80W
一樣的散熱器在更換液金且有良好的施做品質的時候
可以做到幾乎測試期間都是106W的功耗運作，溫度最高也只有77度C
因為液金的導熱能力是有比較高一些的，最重要的關鍵是薄
只有數十分之一不到的厚度讓熱能夠更快速的通過
傳到導熱系數更高很多的銅上面把接觸面積放大
銅片和導管的焊料導熱系數通常也比液金高在加上接觸面放大了
也能夠有效的接收熱量讓導管內液體有效率的快速汽化
這樣就是解決了筆電散熱器最關鍵的熱傳瓶頸了
只要能夠讓晶片發的熱能夠有效的傳到散熱器
就能夠讓筆電有更好的效能發揮，散熱膏就是熱傳瓶頸的關鍵
現在的效能級筆電的散熱設計，大多是在使用散熱膏
在有如此巨大瓶頸下設計的產品，解決掉當然會有巨大差距
我們掌握了目前世界最佳的瓶頸解決方案專業和產品
當然就是能夠讓大部份的筆電，能夠有最好的效能發揮
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