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熱散的出去,效能才跑的出來,6代之後散熱膏的CPU是該處理開蓋了

INTEL的CPU3-8代的處理器,上蓋內使用的都是散熱膏 9代之後高階的產品才改成了銦片的阡焊處理工藝 6代之後就是使用DDR4,也有支援NVME的SSD …

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